[实用新型]一种一主多从的通讯电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种一主多从的通讯电路，具体是一种从机无需地址编码、数量不受限制、可方便扩容，通讯电路不采用芯片、有强抗干扰的新型通讯电路。

背景技术

当前的一主多从通讯电路普遍需要设从机地址，有从机数量限制，工程安装或系统扩容不方便，抗干扰和抗静电能力很差。

发明内容

本实用新型的目的是为了提供一种从机无需地址编码、数量不受限制、可方便扩容，通讯电路不采用芯片、有强抗干扰和抗静电能力的新型通讯电路。

为实现本实用新型的目的，采用如下技术方案：一种一主多从的通讯电路，其特征在于：该通讯电路包含一个上位主机和若干个下位从机，上位主机与若干下位从机通过信号线、地线和反馈线3根线相连接，上位主机以广播方式通过信号线向各从机发送信息，若干从机通过共同一根反馈线以线与方式与上位主机连接。

优选的，所述上位主机，包括MCU、驱动模块、输入、输出和整形模块，上位主机的MCU与驱动模块相连，驱动模块通过信号线和地线与各下位从机相连，各下位从机通过地线和反馈线与上位机的整形模块相连，整形模块与上位主机MCU相连。

优选的，所述的下位从机，包括下位从机的MCU、接收模块和线与模块，信号线与地线和下位从机的接收模块相连，接收模块与下位从机的MCU相连，下位从机的MCU与线与模块相连，各下位从机的线与模块通过地线和反馈线与上位主机相连。

工作原理如下：上位主机MCU将从传感器读到的信号通过A/D转换成数字信号，采集好其他的输入信号，MCU进行处理，将需要下发给从机的数据、命令、校验和按照规定的通讯协议进行排序存放到数组中，通过I/O口输出经三极管组成的驱动电路增强信号的驱动能力后，经由信号线与地线将上位主机需要发送给下位从机的数据、命令及校验和发送给各从机。下位机的接收模块接收到上位机下发的数据后，将通过校验和的数据送给MCU解码，读出各对应的参数值和各命令，结合下位从机MCU读取到的下位机输入信号和相应的程序算法，执行相应的输出控制，然后下位从机MCU将下位从机的工作状态通过线与模块输出，输出执行为常态时：线与模块输出为高电平；输出执行为非常态时：线与模块输出为低电平，将从机的状态反馈线电平拉低，上位主机的MCU检测到下位从机的状态反馈线为低，知道有下位从机执行了相关的控制动作，相应的上位主机执行相关的输出从而与下位从机的工作状态相对应，以上过程完成了一主机多从机的通讯。

附图说明

图1是本实用新型的系统连接图；

具体实施方式

本实用新型的目的，特征及优点将结合实施例，参照附图作进一步的说明。通过实施例将有助于理解本实用新型，但不限制本实用新型的内容。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。

一种一主多从的通讯电路，该通讯电路包含一个上位主机和若干个下位从机，上位主机与若干下位从机通过信号线、地线和反馈线3根线相连接，上位主机以广播方式通过信号线向各从机发送信息，若干从机通过共同一根反馈线以线与方式与上位主机连接。所述上位主机，包括MCU、驱动模块、输入、输出和整形模块，上位主机的MCU与驱动模块相连，驱动模块通过信号线和地线与各下位从机相连，各下位从机通过地线和反馈线与上位机的整形模块相连，整形模块与上位主机MCU相连。所述的下位从机，包括下位从机的MCU、接收模块和线与模块，信号线与地线和下位从机的接收模块相连，接收模块与下位从机的MCU相连，下位从机的MCU与线与模块相连，各下位从机的线与模块通过地线和反馈线与上位主机相连。