[实用新型]一种翻盖手机内PCB板接地结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端设备天线技术领域，具体是指一种为保证翻盖手机内天线性能而设计的PCB板接地结构。

背景技术

近年来移动通信的飞速发展，消费者对于移动通讯终端的需求也在不断增加，手机即是移动通讯终端的代表产品。随着用户的使用理念和需求的改变，手机的结构类型从早期单一的直板型，发展出了翻盖型和滑盖型等新型手机结构。特别是翻盖型手机，以精巧独特的新概念造型深得消费者的青睐，成为现代手机的主流类型之一。而市场需求使得现代手机越来越趋向于小型化、低剖面的外观，相应的，手机天线也由最早的外置天线转为隐藏于手机机壳内部的内置天线；同时，通常会要求手机天线的工作频段至少能够满足低频、高频两个频段，以使手机能够综合利用低频电磁波传输距离远和高频电磁波携带信息量大的特点。

现代的翻盖型手机，其典型外观是一个上翻盖和一个下翻盖，两个翻盖通过一个金属转轴固定在一起。上翻盖的内部是显示屏主板，主要支持显示屏、摄像头、听筒等元器件功能；而下翻盖内部是手机主板，主要设置处理器芯片、存储器、电池座、扬声器、麦克风等元器件支持其相应功能。两个翻盖的主板通过一条FPC柔性印刷电路板进行电气连接，为了防止干扰，该FPC柔性电路板的正反两个外表面通常都设置接地层。

手机天线需要充分的可用空间，需要在主板布局当中考虑其它元器件对天线的避让。同时天线对于人头部的辐射影响也需要控制在国际要求的合格范围。有鉴于此，现在手机公司一般将翻盖型手机的天线设计在下翻盖内的最底端。这样既能够减少主板布局时为了考虑天线性能的设计束缚，保证天线的可用空间，也增加了人头与天线之间的距离，降低了天线对人体辐射超标的风险。但是当天线设计在翻盖型手机下翻盖的最低端时，产生了一个不良问题：即在手机呈开盖使用状态时，天线的低频段（例如GSM850；GSM900；CDMA800）性能会急剧恶化，导致手机的辐射功率和接收灵敏度都大幅下降。这是因为手机的天线一般采用非平衡天线，这种情况下，手机主板的地已经不能视为理想参考地，手机主板的地不是反射体而是辐射体，即地本身也是天线的一部分，也参与天线辐射。手机主板地的形状、尺寸以及连接方式等会对天线性能造成显著影响。根据四分之一波长天线的辐射机理，手机天线的低频段辐射性能尤其受主板地的影响，地是低频电磁波的一个重要辐射体。一般情况下，手机天线的低频段辐射场型与半波偶极子天线的辐射场型相似；而如果手机天线设计在下翻盖的最低端，在手机呈开盖使用状态时，手机主板的地上的射频电流在通过连接显示屏板与手机主板的FPC时，会严重破坏天线低频段的辐射场型，使得辐射场型变得杂乱无章，从而导致天线低频段辐射性能的恶化。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种支持高低频段工作且性能稳定尤其是低频段工作性能优良的翻盖手机天线。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：一种翻盖手机天线的接地结构，包括上盖机壳及设于其内的显示屏主板，下盖机壳及设于其内的手机主板，所述下盖机壳上设金属转轴，上盖机壳通过金属转轴与下盖机壳连接，显示屏主板与手机主板通过FPC柔性电路板连接，手机主板上的地与机壳相通；还包括金属弹片，其一端连接显示屏主板上的地信号，一端连接金属转轴；所述金属转轴与手机主板上的地通过电容耦合方式连接。

一种具体的方案为：所述下盖机壳内侧金属转轴周围设置导电漆涂层实现地信号耦合，该导电漆涂层通过导电泡绵与手机主板的地连接。

优选的，所述导电漆涂层的长度等于或大于金属转轴的长度。

另一种具体的方案为：所述下盖机壳内设置第二金属弹片，第二金属弹片上部弯曲成与金属转轴外圆周相适应的弧度围绕在金属转轴外侧且不与金属转轴接触实现地信号耦合。

优选的，第二金属弹片上部围绕在金属转轴外侧的机壳上。

所述金属弹片的具体连接方案为：该金属弹片两端分别通过一个具有弹性的弹脚与显示屏主板及金属转轴接触，显示屏主板和金属转轴上分别与所述弹脚的接触点区域做露铜处理；所述上盖机壳在金属弹片的弹脚与金属转轴接触点区域做贯通缺口，所述金属弹片通过两个弹脚受压迫所产生的弹力接触连接显示屏主板的地和金属转轴。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型从改变手机主板的地的连接方式入手，并结合改变手机主板的地的尺寸以及上盖机壳内显示屏主板的地的连接方式，从而有效消除了显示屏主板与手机主板信号传递过程中流经FPC柔性电路板的射频电流对天线低频段辐射场型的破坏作用，保证了天线低频段工作性能的稳定。

附图说明