[实用新型]适用于FPGA电路的非对称结构配置SRAM无效
申请号: | 201120021759.X | 申请日: | 2011-01-24 |
公开(公告)号: | CN201918172U | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 胡凯;封晴;周慧;张艳飞;田海燕 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | G11C11/413 | 分类号: | G11C11/413 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214035 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 fpga 电路 对称 结构 配置 sram | ||
技术领域
本实用新型涉及一种适用于FPGA电路的非对称结构配置SRAM,属于CMOS集成电路设计技术领域。
背景技术
FPGA,Filed Programmable Gate Array,现场可编程逻辑阵列;SRAM,Static Random Access Memory,静态随机存取存储器。
与传统的ASIC电路相比,基于SRAM配置的FPGA电路具有功能强大,开发过程投资小、周期短,可反复编程修改,保密性好,开发工具智能化等特点。随着电子工艺技术的不断进步,低成本的FPGA器件得到了越来越广泛的应用。同时,为了满足越来越复杂的系统功能,FPGA电路不断增大规模、提高集成度,电路密度从数万系统门发展到数千万系统门。基于SRAM配置的FPGA器件,在系统应用中,因为系统的噪声、供电不足等一些不稳定因素:电路会发生上电无法启动、静态功耗高、配置失败、配置功能不正常等故障;当电路处在恶劣的工作环境下,比如高温、低温、振动等,这些故障更容易发生。通过对电路进行详细的测试和充分的验证,这些故障的发生和FPGA电路中配置SRAM 单元有着密切的联系。
在现有的FPGA电路中,配置SRAM单元的六个晶体管都采用相同的尺寸,这种SRAM单元满足了FPGA电路配置数据的要求,但存在两个明显的不足:第一,FPGA电路上电启动时,SRAM单元存储数据不确定,容易导致FPGA电路内部出现逻辑冲突,出现大电流,导致电路启动失败;第二,FPGA电路进行配置时,对大量的SRAM单元进行写数据,电路动态电流大,容易导致配置失败。
发明内容
本实用新型针对现有的FPGA电路因SRAM单元上电状态不确定和配置电流大而无法正常工作,设计了一种非对称结构的SRAM,应用在FPGA电路中,完成了FPGA电路配置功能,同时有效的改善了FPGA电路上电启动和配置性能。
按照本实用新型提供的技术方案,所述适用于FPGA电路的非对称结构配置SRAM,包括:第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管、第四NMOS管、第五PMOS管、第六PMOS管;第一NMOS管源端、第三NMOS管漏端、第四NMOS管栅端、第五PMOS管漏端和第六PMOS管栅端相连并连接第一数据输出端口,第二NMOS管漏端、第三NMOS管栅端、第四NMOS管漏端、第五PMOS管栅端和第六PMOS管漏端相连并连接第二数据输出端口,第一NMOS管栅端和第二NMOS管栅端相连并连接数据存储控制端口,第一NMOS管漏端连接第一配置数据输入端口,第二NMOS管源端连接第二配置数据输入端口,第五PMOS管源端、第六PMOS管源端接电源,第三NMOS管源端、第四NMOS管源端接地;所述第三NMOS管与第四NMOS管采用不同的宽长比,第五PMOS管与第六PMOS管采用不同的宽长比。
所述适用于FPGA电路的非对称结构配置SRAM采用0.25μm CMOS工艺制造时,各晶体管长宽比为:第一NMOS管(M1),0.6 μm /0.24 μm;第二NMOS管(M2),0.6 μm /0.24 μm;第三NMOS管(M3),0.8 μm /0.24 μm;第四NMOS管(M4),0.6 μm /0.24 μm,第五PMOS管(M5),0.6 μm /0.24 μm;第六PMOS管(M6),0.8 μm /0.24 μm。
本实用新型的优点是:本实用新型为非对称结构的六晶体管SRAM,实现锁存器功能两个反相器采用不同的尺寸,即采用不同的宽长比。该非对称结构SRAM有效的弥补了上述现有SRAM的不足,改善了FPGA电路上电启动和配置的性能。本实用新型结构简单,占用版图面积小,上电预置状态稳定,数据读写可靠,在基于SRAM配置的FPGA电路中具有很强的实用性。
附图说明
图1为实用新型非对称结构SRAM单元原理图。
图2-1、图2-2为实用新型非对称结构SRAM单元版图。
图3为FPGA电路中n×m SRAM阵列示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
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