[实用新型]uTCA硬件通用平台系统

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种电信级的通用硬件平台，该平台基于uTCA标准，能够兼容标准的AMC板卡，降低了硬件成本增加了容量，使其实用性大大加强的uTCA硬件通用平台系统。 

背景技术：

作为当今业界流行的模块化硬件平台标准--AdvanedTCA标准的补充，uTCA硬件技术标准主要针对的是网络通信、医疗影像处理、嵌入式控制和军工等的应用，其高带宽、模块化、灵活性及高性价比等方面的优势，已被运用到更为广泛的应用领域，成为当今构建高性价比模块化标准硬件平台的优选标准。 

一个典型的uTCA系统包括：10块AMC(Advanced Mezzanine Card)模块、1或2个MCH(uTCA Carrier Hub)、互连背板以及电源和散热等模块。AMC板卡按照其物理尺寸不同有四种形式：单宽全高、单宽半高、双宽全高、双宽半高，不过实际上因为器件高度空间散热等因素影响，以单宽全高最为常见，其它三种形式的板卡在市面上难觅踪迹，一般在开发产品的时候也不采用这三种方式。虽然uTCA标准对机箱的机械结构并未作出具体的规定，但是19英寸的机架已经是电信机房的结构标准，所以一般的电信设备都是19英寸宽度。市面上的19英寸uTCA机箱也有一些，但是这些产品都使用的是标准的uTCA电源模块，由于电源模块占用了槽位，所以使得这些机箱只能支持10个全高尺寸的AMC板卡，虽然使用4个半高尺寸的AMC板卡在这些机箱上面也能达到12个AMC板卡的容量。但是因为AMC 板卡本身就非常紧凑，板上元器件密度非常高，如果要做成半高尺寸的话一方面元器件高度很难符合要求，另外半高尺寸的AMC板卡散热非常困难，所以半高尺寸的AMC板卡市面上非常稀少基本见不到。所以前期我们购买的标准uTCA平台只能使用10个AMC板卡，有两个半高尺寸的槽位就这样白白浪费了不说，而且也达不到标准规定的12个AMC板卡容量。在标准的uTCA里面AMC板卡供电都要由电源模块来控制，这个特点使得uTCA系统使用起来特别麻烦，一般来说电源只负责供电就行了，而在uTCA系统里面，需要电源模块与MCH、AMC板卡通讯以后才由电源模块来给功能模块供电，这里面涉及到一些比较繁琐的IPMI通讯协议，使得电源模块非常复杂，一般的厂家难于开发；所以有时候拿来一个电源板卡需要较长时间的调试才能让AMC板卡供上电；而且不同厂家的电源模块协议会有些不一样，相互之间兼容性不好，调试完一家的电源板卡再用另外一家的电源模块还得重新调试，虽然有标准，可实际的产品各家并不能完全兼容。 

发明内容：

本实用新型解决的技术问题是提供一种降低uTCA系统成本提高系统容量，增强稳定性和可靠性，提供一种实用能兼容标准AMC板卡的高带宽配置灵活的uTCA硬件通用平台系统。 

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种uTCA硬件通用平台系统，主体是机箱，在机箱内部包含有两个电源模块，将电源冗余配置的Oring电路模块，一个背板，以及并列安装在背板上的MCH模块、AMC模块和风扇散热单元，其中，所述电源模块为普通常用电源模块，安装在背板外部。 

为了提高系统容量，所述AMC模块1～12块，12块全高尺寸AMC板卡可同 时并列运行。 

为了实现热插拔功能，所述背板上设有热插拔控制电路，与MCH模块、AMC模块和风扇散热单元分别形成一一对应控制关系。所述热插拔控制电路包括管理电源热插拔控制电路和负载电源热插拔控制电路。其中，管理电源热插拔控制电路中，热插拔控制器的1极接地；2极接3.3V电压；3极通过第四电阻R4接3.3V电压；4极通过第三电阻R3接3.3V电压；5极通过第二电阻R2接3.3V电压；6极连接两路，一路连接管理电源输出口2，另一路通过第二电容C2接地；7极连接两路，一路连接管理电源输出口1，另一路通过第一电容C1接地；8极通过第一电阻R1接3.3V电压；负载电源热插拔控制电路中，热插拔控制器的1极通过第九电阻R9分为两路，一路接负载电源输出口，另一路经过并联的第三电容C3、第四电容C4后接地；2极连接两路，一路通过第七电阻R7接负载电源输出口，另一路经过三极管Q1后接12V电压；3极连接两路，一路通过三极管Q1后接12V电压，另一路通过串联的第八电阻R8和第五电容C5后接地；4极接地；5极接12V电压；6极通过第六电容C6后接地；7极通过第十一电阻R11后接3.3V电压；8极连接两路，一路通过第十电阻R10后接地，另一路通过第十二电阻R12后连接热插拔控制电路。