[实用新型]蛋糕烤盆无效
申请号: | 201120022291.6 | 申请日: | 2011-01-24 |
公开(公告)号: | CN201977646U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 曾润钢 | 申请(专利权)人: | 东莞市东坑恒福硅橡胶制品厂 |
主分类号: | A47J47/01 | 分类号: | A47J47/01;A21B3/13 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518036 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 蛋糕 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种烤蛋糕用的模具或容器,尤其是涉及一种蛋糕烤盆。
背景技术
在现有技术中,蛋糕模具盘有三种生产方式:第一种是用金属、陶瓷、玻璃、塑胶、木头直接做出不同形状的餐具。第二种是直接用硅胶做出不同形状的餐具。第三种是在金属、陶瓷、玻璃、塑胶、木头做出来的不同形状的餐具表面喷涂一层铁氟龙。上述第一种工艺做成的餐具,产品易生锈、发霉、易划伤,因材料在没有做表面处理时产生的一种化学及物理自然反应,使用久了会对生产的蛋糕质量有影响。第二种生产工艺成本高,耐磨性不好。第三种做出的餐具如在高温的情况下会分解出有害致癌物质,严重影响人们的身体健康。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足,而提出一种蛋糕烤盆,该烤盆耐磨性和耐热性好,而且环保。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是:提供一种蛋糕烤盆,包括烤盆的盆体,该盆体上设置有凹槽,其中:该盆体的表面设置有一层采用硅橡胶或陶瓷不粘油制作而成的脱模层。
本发明更进一步的优选方案是: 所述的凹槽表面设置有立体图形。
本发明更进一步的优选方案是: 所述的立体图形包括有凹凸形状的图形。
本发明更进一步的优选方案是: 所述的脱模层设置于凹槽的内表面。
同现有技术相比,本实用新型通过在现有的蛋糕烤盆基础上设置脱模层,在烤蛋糕的时候不仅脱模容易,而且盆体的耐磨性和耐热很好,盆体不易生锈,使用的硅胶层或陶瓷不粘油层。不会对人体的健康造成影响,环保性能好,采用陶瓷不粘油层易清洁,使用时不易划伤,较为安全。
附图说明
图1是本实用新型实施例蛋糕烤盆俯视平面结构示意图。
图2是本实用新型实施例的蛋糕盆正面结构示意图。
图3是本实用新型实施例的蛋糕盆侧面结构示意图。
图4是本实用新型实施例的蛋糕盆的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下结合各附图所示之最佳实施例作进一步详述。
如图1-图4所示,本实用新型实施例提供一种蛋糕烤盆,该烤盆包括盆体1,该盆体1是采用金属、陶瓷、玻璃、塑胶或木头材质制作而成,该盆体1上设置有若干个凹槽2,所述的盆体1的表面设置有一脱模层3,该脱模层3设置于凹槽2的内表面上,所述的脱模层3是硅橡胶层或陶瓷层不粘油层,所述的硅橡胶层或陶瓷不粘油层是通过喷涂或热压的方法设置于凹槽2表面上,如图4所示。
如图1和图2所示,本实用新型实施例所述的凹槽2内表面设置有立体图形,该立体图形可以根据生产及设计的需要而定,例如圆形,方形,星形或卡通人物形象等,该立体图形是凹凸形状的图形,从而可以生产出不同形状的蛋糕,适合不同年龄段人们的视觉美感。
本实用新型实施例所述的脱模层3的制作方法如下:
1、基材的前处理技术:
A:在表面喷涂液态硅像胶或直接涂上一层固态硅胶时,在基材表面先喷涂或涂刷一层底涂剂。在涂底涂剂之前要先将基材去油、去水,再喷砂处理,再清洗去水,之后才可以涂底涂剂。涂好底涂剂后按不同底涂剂的要求做固化处理。这样处理后,做出来的表面涂层及硅橡胶层与基材的附着力才好。
B:在表面喷涂单层陶瓷不粘油时,只要将基材去油去水,再喷砂处理,再清洗去水后就要以直接喷涂了。如是喷涂双层陶瓷不粘油时,那除了做喷涂单层陶瓷不粘油工序之外,还要喷涂专用的底涂剂,之后才可喷涂陶瓷不粘油。这样处理后,做出来的表面涂层基材的附着力好,双层的光泽度要好。
2、 喷涂工艺:
A:喷涂陶瓷不粘油:将做好前处理的基材加热处理,再喷涂陶瓷不粘油,放在烤炉里进行烘烤一定的时间,根据基材的不同而确定烘烤的时间。
B:喷涂液体硅橡胶:将做好前处理的基材涂底涂剂,放在烤炉里80℃烤5分钟。喷涂配制好的液体硅橡胶,再放在烤炉里烤150℃/10分钟成型,即成为具有一定厚度的脱模层。
本实用新型之实施,并不限于以上最佳实施例所公开的方式,凡基于上述设计思路,进行简单推演与替换,都属于本实用新型的实施。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市东坑恒福硅橡胶制品厂,未经东莞市东坑恒福硅橡胶制品厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120022291.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。