[实用新型]两芯半圆形结构电缆有效

专利信息
申请号: 201120023828.0 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN201936676U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 王来祥 申请(专利权)人: 深圳市金环宇电线电缆有限公司
主分类号: H01B9/00 分类号: H01B9/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半圆形 结构 电缆
【权利要求书】:

1.一种两芯半圆形结构电缆,包括护套(201),其特征在于所述护套(201)中设置有两个半圆形导体(202),所述两个半圆形导体(202)的底面连接在一起,形成一个圆形电缆芯。

2.根据权利要求1所述的两芯半圆形结构电缆,其特征在于所述半圆形导体(202)的外侧包裹有一绝缘层(204),形成绝缘线芯。

3.根据权利要求1所述的两芯半圆形结构电缆,其特征在于所述圆形电缆芯外侧包裹有一层包带(203)。

4.根据权利要求1所述的两芯半圆形结构电缆,其特征在于所述半圆形导体(202)的底面两端设置有圆角。

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