[实用新型]一种换流阀晶闸管压装机构有效
申请号: | 201120023882.5 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN201994271U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 屈海涛;张升;李志麒 | 申请(专利权)人: | 中国电力科学研究院 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L25/00 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 100192 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 换流 晶闸管 装机 | ||
技术领域
本实用新型涉及电力系统的一种换流阀装置,具体讲涉及一种换流阀晶闸管压装机构。
背景技术
在电力系统中,换流阀是非常重要的直流输变电设备,而晶闸管是该设备的核心元件。在换流阀中,数支晶闸管和晶闸管散热器被很大的压力压装在一起组成晶闸管压装集成(TCA,Thyristor Clamp Assembly)单元。作为换流阀的关键组件,晶闸管压装集成(TCA)单元的压装质量,对换流阀的安全、稳定运行起着至关重要的作用。目前,国外的压装机构均采用液压为动力源,但压装平台过于简单,实用起来不方便,不同的晶闸管压装集成(TCA)单元对压装平台也有相应的要求,因此无法完全满足压装需要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、操作方便、可活动、旋转的换流阀晶闸管压装机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下的技术方案:
一种换流阀晶闸管压装机构,它包括液压头和组装平台,该组装平台包括桌子、压装挡杆、压装底座、重力块、柱销、上转接块和下转接块;该压装底座为一个立方结构,上表面平整光滑,压装底座通过一个柱销旋转机构与桌子连接;一对压装挡杆垂直于压装底座的上表面,并固定在压装底座的侧壁上,在压装挡杆上固定有两个横板;所述晶闸管压装集成包括晶闸管、晶闸管散热器、金属端板、绝缘板和导电排;在金属端板内部镶嵌有处于压缩状态的碟簧;碟簧将晶闸管和晶闸管散热器紧密的压装在一起,通过压装力以及压装力所产生的静摩擦力,晶闸管压装集成单元形成一个整体;导电排的作用是导通电流;金属端板和绝缘板共同形成晶闸管压装集成单元的外框架。
本实用新型提供的一种优选的技术方案是:所述述柱销旋转机构包括上转接块、一对下转接块和一个柱销;上转接块固定在压装底座侧壁下端中部,两个下转接块处于上转接块的两侧,并固定在桌子的上表面,上转接块和两个下转接块通过柱销活动连接,它们共同的构成类似“门合页”的活动连接机构;压装底座位于桌子的一端,并通过该活动连接机构与桌子连接,压装底座的下部其他部分均自由放置于桌子的上表面。
本实用新型提供的第二种优选的技术方案是:所述压装底座右侧还设有下表面平整光滑的重力块,该重力块与压装挡杆隔着压装底座相对,并匹配使用。
本实用新型提供的第三种优选的技术方案是:所述压装挡杆垂直固定在压装底座的侧壁上,且挡杆之间的距离比散热器和晶闸管压装集成组件的宽度略大,形成小的间隙配合,晶闸管压装集成组件刚好能竖直放置于压装挡杆之间。
与现有技术相比,本实用新型达到的有益效果:
(1)该压装机构设计采用了柱销连结上下连接块,使得该压装机构能够旋转,方便了压装平台和晶闸管压装集成组件的放倒,从而方便搬运压装完的晶闸管压装集成组件和放置新的组件,该设计大大降低了操作难度,提高了压装效率。
(2)由于该压装机构专门设计了压装挡杆,为散热器和晶闸管压装集成组件的定位提供了基准,保证了散热器和晶闸管压装集成组件的位置一致,这样避免了在压装前不断调整组件位置的麻烦,提高了生产效率。
(3)该压装机构的压装底座右侧壁设置了一个重力块,该重力块能够很好地平衡压装机构的重心,防止在竖直压装时出现压装平台旋转活动,保证了压装过程的安全。
附图说明
图1为放有换流阀的本实用新型的一种换流阀晶闸管压装机构的主视图;
图2为本实用新型的一种换流阀晶闸管压装机构的组装平台的主视图;
图3为本实用新型的一种换流阀晶闸管压装机构的组装平台的右视图;
图4为本实用新型的一种换流阀晶闸管压装机构平放时(含有换流阀)的主视图;
图5为本实用新型的一种换流阀晶闸管压装机构的压装底座的结构示意图;
图6为本实用新型的一种换流阀晶闸管压装机构的晶闸管压装集成的结构示意图;
其中:1-液压头,2-晶闸管压装集成组件,3-桌子,4-压装挡杆,5-压装底座,6-重力块,7-柱销,8-横板,9-上转接块,10-下转接块。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的一种换流阀晶闸管压装机构进行详细的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造