[实用新型]导电端子

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种导电端子，尤其是指一种将芯片元件电性连接于电路板上的导电端子。

【背景技术】

中国台湾专利第M390566号揭示了一种组装于电连接器中用于连接芯片元件的导电端子，芯片元件的底部设有若干与导电端子接触的针脚。导电端子包括基部及由基部向上延伸的一对弹性臂。弹性臂末端分别横向延伸出一个接触臂，两接触臂之间形成间距逐渐缩小的狭槽。芯片元件的针脚从两接触臂之间间距较大的位置插入，以使得在插入过程中不会与导电端子干涉。然后移动芯片元件，使其针脚于狭槽中向间距缩小的方向移动。此过程中，针脚于接触臂发生摩擦并将两接触臂适当向两侧撑开，最终针脚稳定地被夹持在两接触臂的末端。

由于电连接器中的导电端子及芯片元件的针脚长期暴露于空气中可能导致其表面粘上灰尘，针脚与导电端子的接触臂滑动摩擦过程将会使得灰尘蓄积在针脚与接触臂最终接触的位置，从而将影响到针脚与导电端子的接触臂之间的电性导通。

因此，确有必要对现有的导电端子进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可提高连接可靠性的导电端子。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现：一种导电端子，用于与芯片元件的针脚插接，其包括：基部及自基部上端延伸的臂部，所述臂部的末端设有弯折的接触部，接触部的内表面为与芯片元件的针脚相对的接触面，所述接触面沿芯片元件移动方向上设有可刮擦芯片元件针脚的凹槽以及位于凹槽一侧以与芯片元件的针脚形成最终接触的接触端。

所述凹槽的截面呈“V”形。所述凹槽截面呈可刮除芯片元件的针脚表面灰尘的“W”形或者“U”形。所述凹槽位于接触面的竖直方向上。所述接触部所在平面相对于水平面呈倾斜设置。所述接触面的顶缘与芯片元件的针脚相摩擦活动。所述接触面的背面为平坦的表面。

相较于现有技术，本实用新型导电端子具有如下有益效果：导电端子的接触面的凹槽可刮除芯片元件的针脚表面灰尘，以提高芯片元件与导电端子之间可靠的电性连接。

【附图说明】

图1为本实用新型导电端子的立体图，其中，芯片元件的针脚位于导电端子上方。

图2为本实用新型导电端子的俯视图。

图3为本实用新型导电端子与芯片元件的针脚的示意图。

图4为本实用新型导电端子与芯片元件的针脚的最终接触的示意图。

【具体实施方式】

本实用新型电连接器主要用来达成芯片元件(未图示)与印刷电路板(未图示)的电性连接。请参阅图1至图3所示，本实用新型导电端子1包括平板状基部11、位于基部11的下端通过弯折部12连接的焊接部13及自基部11上端两侧分别延伸的一对臂部14。每一臂部14包括从基部11两侧向内弯折的第一臂部141及自第一臂部141末端继续向内弯折的第二臂部142，第二臂部142末端分别横向延伸出的接触部15，两接触部15之间形成间距逐渐缩小的狭槽，芯片元件(未图示)的针脚20可从两接触部15之间间距较大的位置插入，以使得在插入过程中不会与导电端子1干涉。然后移动芯片元件(未图示)，其针脚20于狭槽中向间距缩小的方向移动。针脚20与接触部15发生摩擦并将两接触部15适当向两侧撑开，最终针脚20稳定地被夹持在两接触部15之间。所述两接触部15所在平面相对于水平面呈倾斜设置。

请具体参阅图2及图4所示，所述导电端子1的接触部15的内表面为与芯片元件(未图示)的针脚20相对的接触面150，所述接触面150沿芯片元件(未图示)移动方向上设有向内凹陷且截面大致呈“V”形的凹槽151位于凹槽151一侧以与芯片元件(未图示)的针脚20形成最终接触的接触端152。所述凹槽151于竖直方向自上而下向内凹陷于整个接触面150，也可于竖直方向向内凹陷于接触面150的上半部分。所述凹槽151是通过在接触面150上切割所形成，该接触面150的背面为平坦的表面并未形成凸出部。其中，接触面150的顶缘较为尖锐，仅接触面150的顶缘与芯片元件(未图示)的针脚20相摩擦活动，当针脚20滑移至凹槽151的侧缘时可刮除针脚20表面的灰尘。

当安装芯片元件(未图示)时，其针脚20先插入导电端子1的两接触部15之间间距较大的位置，驱动驱动装置以带动芯片元件(未图示)滑动，芯片元件(未图示)的针脚20沿着导电端子1的接触面150滑动，当针脚20滑移至凹槽151的侧缘时，其侧缘可刮除针脚20表面的灰尘。此时，针脚20表面较为干净，针脚20继续向前滑移最终与接触端152接触，从而实现导电端子1与芯片元件(未图示)可靠的电性连接。

此外，除导电端子1的接触面150的截面大致呈“V”形凹槽151之外，还可以采用“W”形、“U”形或者其他不规则形等，其侧缘具有一定的刮除作用，当针脚20滑移过凹槽时，其侧缘有效刮除芯片元件(未图示)的针脚20的表面的灰尘以提高电性连接的可靠性。