[实用新型]一种新型均热板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型均热板。

背景技术

随着IT、通讯、LED、太阳能等行业的飞速发展，其中所用电子元气件的发热功率的也在不断提高,同时电气元件的小型化，使的电气元件的热流密度大幅增加，利用传统的散热组件已很难很好的解决相关的热传问题﹐Vapor chamber的广泛应用为克服这些问题提供了更多、更好的思路。

均热板（Vapor Chamber）最主要的优点不仅在于其换热表面及热流密度远大于普通热管（Heat Pipe），且由于均热板（Vapor chamber）相对热管有很大的蒸发汽体流动面积,在回流毛细力能够满足冷凝液回流要求的前提下﹐可以有效提高均热板（Vapor chamber）的最大输热量,而且能满足多点热源的散热问题,由于均热板（Vapor chamber）具有温度分布均匀﹑热阻小﹑热反应快速﹑传热量大(利用潜热)﹑重量轻体积小(中空容器)﹑结构简单﹑可在无重力场下运作等特点。所以其广泛应用于IT﹑通讯﹑电子﹑电力﹑航空航天等热传领域。

但在均热板（Vapor chamber）的设计和加工制作过程中，为了保证均热板（Vapor chamber）与散热元件保持良好接触的锁合机构（螺钉、螺柱、弹片等）的设计和布局存在着以下的难点：

在传统的均热板（Vapor chamber）锁合机构设计中，多以在均热板（Vapor chamber）表面开过孔加铜套或以过孔为锁合支撑机构，以便于利用弹簧配合螺钉进行锁合，如图1所示。图2为传统的在服务器（Server）上应用均热板（Vapor chamber）的锁合开孔布置，图3为均热板（Vapor chamber）在多热源上应用的开孔布置。

如图2、图3所示，为了增加机构锁合开孔，根据CPU或应用热源的不同位置和要求，在不同位置和区域增加过孔。由于均热板（Vapor chamber）应用需要充分合理的蒸汽流动通道，所以多为中空（或具部中空）结构，其强度会大大降低。如图二均热板（Vapor chamber）机构锁合时，有可能引起CPU区域发生变形，严重影响均热板（Vapor chamber）与CPU（或热源）接触效果，使接触热阻大幅提升，影响散热效果，所以在保证均热板（Vapor chamber）性能的前提下，如何灵活布局锁合机构的位置和锁合方式非常重要，但常规焊接方法只能制作如图2、图3模式的孔位布局方式。

如图3所示的均热板结构，由于多热源的存在或设计条件的限制，为了增加锁合效果在中间区载增加了一个锁合过孔，不但缩小了蒸汽空腔，而且蒸汽流动也变得的不在顺畅；同时，在均热板（Vapor chamber）开孔区域，会形成热传无效区域，从而减少均热板（Vapor chamber）的有效使用面积。这些都会导致整块均热板（Vapor chamber）的性能下降。

在图4中由于机构锁合需要，在均热板（Vapor chamber）上CPU区域左侧增加了一个弹片。常用的方法是使用锡焊将弹片和均热板（Vapor chamber）焊接在一起，但是由于均热板（Vapor chamber）有非常好的热扩散性，局部热量会很快扩散到整个均热板（Vapor chamber），使局部焊接很难达到要求的焊接温度，而太高的温度可能引起均热板（Vapor chamber）起鼓变形等问题，所以常用的局部加热方式很难将弹片很好的焊接到均热板（Vapor chamber）上面。即使焊接在一起也不能达到机构使用的强度要求。

另一个非常重要的问题，由于在均热板（Vapor chamber）上增加机构过孔，所以在均热板（Vapor chamber）的密封焊接过程中，会导致密封露点增加，密封焊接良率下降，致使均热板（Vapor chamber）制作成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述缺陷，提供了一种新型均热板，包括有均热板主体1和锁合结构2，所述锁合结构2与均热板主体1外表面的任一位置为螺柱焊接。

所述锁合结构2为螺钉、螺套和/或弹片中的一种或几种。

所述锁合结构2至少为一个。