[实用新型]热管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热管，尤其涉及一种毛细结构的厚度沿着外壳体的延伸方向在内侧壁上呈不均匀分布的热管。 

背景技术

近几年来，信息科技的进步速度可以说是相当快速，尤其是在中央处理器(Central processing unit，简称CPU)等电子组件的运作频率和内含的晶体管数目方面。由于中央处理器的运作频率相当高，所以连带产生的废热也相当大。为了使中央处理器在所允许的温度下正常工作，设计良好的导热或散热系统便成了重要的技术工作。 

在早期，中央处理器的废热是通过风扇进行散热。之后，随着中央处理器所产生的废热愈来愈大，且电子装置愈来愈轻薄(例如：笔记本计算机)，便有厂商引进热管(heat pipe)以协助中央处理器进行散热。上述的热管是设置在散热片与电子组件间，电子组件所产生的废热会被热管的一侧(即：吸热侧)内的液体所吸收，液体吸热蒸发后，蒸发的蒸气会因为压力差的原因而往热管的另一侧(即：散热侧)移动，并于散热侧上凝结后，再回流至热管的吸热侧。 

然而，虽然传统的热管已有相当不错的散热功效，但由于电子产品的体积愈来愈轻薄已渐成趋势，所以相对地对热管的散热效能的要求也愈来愈高。因此，如何让热管具有更高的散热效能，是值得所属技术领域的技术人员去思量的。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种热管，其可以提升热管的散热能力。 

根据上述目的与其他目的，本实用新型提供一种热管，此热管设置于一发热源上，此热管包括一外壳体与一毛细结构。毛细结构形成于外壳体的内侧壁上，且毛细结构的厚度沿着外壳体的延伸方向在内侧壁上呈不均匀分布。其中，毛细结构于靠近发热源的一端具有较厚的厚度，而毛细结构于远离发热源的一端具有较薄的厚度。 

优选地，在上述的热管中，毛细结构为一烧结层，其中，毛细结构是由金属粉末所烧结而成，且该金属粉末例如为铜粉。 

优选地，在上述的热管中，外壳体的内侧壁上形成有多个沟槽。 

优选地，在上述的热管中，外壳体呈圆管状或扁管状。 

优选地，在上述的热管中，毛细结构的厚度变化是呈连续式的变化或呈段差式的变化。 

由于靠近吸热端的烧结层较厚，而靠近散热端的烧结层较薄，所以相较于公知的热管，吸热端的烧结层能储存较多的工作流体，而蒸发后的工作流体则于散热端有较大的流动空间，从而提高了热管的散热能力。 

为让本实用新型的上述目的、特征和优点更能明显易懂，下文将以实例并配合所附附图，作详细说明。 

附图说明

图1所绘示为本实用新型第一实施例的热管沿着水平方向的剖面图。 

图2所绘示为本实用新型第一实施例的热管的加热端的剖面侧 视图。 

图3所绘示为本实用新型第一实施例的热管的散热端的剖面侧视图。 

图4所绘示为本实用新型第二实施例的热管平面剖示图。 

图5所绘示为本实用新型第三实施例热管加热端平面剖示图。 

图6所绘示为本实用新型第三实施例热管散热端平面剖示图。 

图7所绘示为本实用新型第四实施例的热管。 

具体实施方式

请参阅图1，图1所绘示为本实用新型的第一实施例的热管沿着水平方向的剖面图。此热管是沿着其中一方向E做延伸，其两端分别为散热端102与吸热端101，且热管的吸热端101是设置于一电子芯片10上，该电子芯片10为一发热源，而散热端102则是与其他散热装置(未绘示，例如：散热片、风扇)相结合。热管包括一外壳体100与一烧结层103，该烧结层103形成于外壳体100的内侧壁上，且烧结层103的厚度是呈不均匀分布。靠近吸热端101的烧结层103较厚且靠近电子芯片10，而靠近散热端102的烧结层103较薄且远离电子芯片10。在本实例中，烧结层103的厚度变化是呈连续式的变化，其是由吸热端101至散热端102逐渐变薄。当电子芯片10在运作时，其所放出的热量会透过外壳体100而被位于烧结层103内部的工作流体所吸收。吸收热量后，工作流体蒸发进入流动空间104中，并因为压力差的缘故而从吸热端101往散热端102移动。蒸发后的工作流体于散热端102散热后，会凝结为液体而进入烧结层103中，而凝结后的工作流体会通过烧结层103的毛细力而回流至吸热端101。