[实用新型]具有散热孔的双灯杯LED灯珠无效

专利信息
申请号: 201120025426.4 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN201975391U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 张道强 申请(专利权)人: 永兴(漳州)电子科技有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64
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地址: 363300 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 具有 散热 双灯杯 led 灯珠
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED灯珠,特别是一种具有散热孔,且具有双半球透光部及双灯杯的LED灯珠。

背景技术

传统的LED灯珠采用单反光杯结构,且该结构对LED的反光杯并无特殊处理,LED灯珠的透光部采用半球体结构,在发光时,LED灯珠放光不均匀且散热性很差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有散热孔,且具有双半球透光部及双灯杯的LED灯珠,通过对反光杯的特殊处理使得LED灯珠放光均匀且散热性好的具有散热孔的双灯杯LED灯珠。

为解决上述技术问题,本实用新型是按如下方式实现的:本实用新型所述具有散热孔的双灯杯LED灯珠包括透明胶体、电极引脚(4)和电极引脚(9);所述透明胶体固定连接在电极引脚(4)及电极引脚(9)的上半部分,透明胶体由透光部及固定基部组成,透光部固定连接在固定基部的上端;所述电极引脚(4)的顶端固定连接有反光杯(3),电极引脚(9)的顶端固定连接有反光杯(7);所述反光杯(3)及反光杯(7)内分别铺设一层含有扩散剂的环氧树脂层;反光杯(3)内固定连接有LED发光芯片(2),LED发光芯片(2)与电极引脚(4)构成电联接;反光杯(7)内固定连接有LED发光芯片(6),LED发光芯片(6)与电极引脚(9)构成电联接;所述电极引脚(9)的中部较宽,其上分布有散热孔。

所述透光部为相互交错的两个半球状的透明胶体。

所述LED发光芯片(2)与LED发光芯片(6)之间依靠连接导线构成串联或者并联方式的电联接。

所述连接导线为银线、金线。

所述散热孔可均布或者不规则分布在电极引脚(9)的中部。

所述散热孔为圆形孔。

所述散热孔为多边形孔。

本实用新型的积极效果:本实用新型所述具有散热孔的双灯杯LED灯珠设置有双反光杯结构,并在反光杯内铺设一层含有扩散剂的环氧树脂层,LED灯珠的透光部为相互交错的两个半球状的透明胶体,从而使得LED灯珠放光均匀且散热性好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图一

图2是本实用新型的结构示意图二

图3是本实用新型的结构示意图三

具体实施方式

如图1至图3所示,本实用新型所述具有散热孔的双灯杯LED灯珠包括透明胶体、电极引脚(4)和电极引脚(9);所述透明胶体固定连接在电极引脚(4)及电极引脚(9)的上半部分,透明胶体由透光部(1)及固定基部(8)组成,透光部(1)固定连接在固定基部(8)的上端;所述电极引脚(4)的顶端固定连接有反光杯(3),电极引脚(9)的顶端固定连接有反光杯(7);所述反光杯(3)及反光杯(7)内分别铺设一层含有扩散剂的环氧树脂层;反光杯(3)内固定连接有LED发光芯片(2),LED发光芯片(2)与电极引脚(4)构成电联接;反光杯(7)内固定连接有LED发光芯片(6),LED发光芯片(6)与电极引脚(9)构成电联接;所述电极引脚(9)的中部较宽,其上分布有散热孔(10)。

所述透光部(1)为为相互交错的两个半球状的透明胶体。

所述LED发光芯片(2)与LED发光芯片(6)之间依靠连接导线(5)构成串联或者由若干个LED发光芯片(2)与若干个LED发光芯片(6)并联方式的电联接。

所述连接导线(5)为银线、金线。

所述散热孔(10)可均布或者不规则分布在电极引脚(9)的中部。

所述散热孔(10)为圆形孔。

所述散热孔(10)为多边形孔。

上述实施例仅代表了本实用新型的一种实施方式,并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是在本领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干种变形设计,这些都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型的工作过程是:

本实用新型所述具有散热孔的双灯杯LED灯珠设置有双反光杯结构,并在反光杯内铺设一层含有扩散剂的环氧树脂层,LED灯珠的透光部为相互交错的两个半球状的透明胶体,从而使得LED灯珠放光均匀且散热性好。

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