[实用新型]超薄切片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切片机，具体涉及一种用于制备透射电镜样品的超薄切片机。

背景技术

电子显微镜技术是现代医学超微结构形态学研究的重要手段，电镜样品制备的质量又是用好电镜的关键。在透射电镜中，超薄切片制备技术是透射电镜样品制备中最基本、最重要的技术。超薄切片技术是利用超薄切片机制作出厚度适中，没有刀痕、颤痕、皱褶，厚薄均匀的超薄切片的专门技术，是生物医学电镜技术的关键性技术。为了获得良好的超微结构图像，超薄切片最佳厚度为50-70nm，无刀痕、颤痕等缺陷，这要求切片机性能稳定、切片技术精细。

修块、定位等超薄切片准备工作是获得高质量超薄切片不可或缺的重要步骤；修块是将包埋的组织块进行修整，使组织暴露出来，修块前，需打开超薄切片机总电源，再开照明系统日光灯，在显微镜下，把包埋块固定在支架上，用双面刀片小心地把顶端的包埋材料修去，使组织表面暴露出来，轻轻地将其表面修平整，然后将包埋块修成一个四面整齐的锥体(金字塔型)，而组织顶面略呈梯形；定位就是在光镜下观察半薄切片，根据观察目的，确定目标及所需超薄切片的部分，将不需超薄切片的部分修去的过程，定位时，需打开超薄切片机总电源，再开照明系统日光灯，在显微镜下，将组织块表面需修成梯形或长方形，以利于超薄切片。

由上述描述可知，要完成修块、定位等操作，只需打开超薄切片机的照明系统，在其操作台上进行即可，并不需要开机。但现有超薄切片机只有一个总电源，要在超薄切片机上进行任何操作，都必须先开机，因此，要在现有超薄切片机上进行修块、定位等操作，必须先打开超薄切片机总电源并锁定样品杆，再打开照明系统。由于修块、定位等工作量大、耗时长，从而不可避免地造成超薄切片机的长时间开机，这种长时间的开机会导致误操作及超薄切片机机箱温度过高，样品杆受热膨胀过度，上下运动切片时极不稳定、幅度不均匀，使得切片易产生颤痕、皱折、厚度不均等缺陷，不仅导致切片质量下降而且会造成时间、精力、材料的浪费及工作效率的降低，日积月累的超薄切片准备工作的操作，增加了仪器的开机时间和使用频率，会加速引起超薄切片机的老化，样品杆的灵敏度降低。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种超薄切片机，无需打开超薄切片机总电源，就可以在超薄切片机的操作台上进行修块、定位等操作，最大程度减少了超薄切片机的开机时间、开机频率，超薄切片时样品杆上下运动幅度更稳定，切片质量更好，有效地保护了超薄切片机。

本实用新型的超薄切片机，包括电源及控制系统、机身、样品杆、操作台、显微镜和刀台，所述操作台上方设有照明系统，所述照明系统连接有电源插头Ⅰ，所述电源及控制系统连接有电源插头Ⅱ。

进一步，所述照明系统包括日光灯组。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型在超薄切片机上设置了独立的照明系统，用单独的线路进行控制，在做超薄切片准备工作时无需打开超薄切片机总电源，只需打开旁接的照明系统，就可以在超薄切片机的操作台上进行修块、定位等操作，最大程度减少了超薄切片机的开机时间、开机频率，超薄切片时样品杆上下运动幅度更稳定，切片质量更好，有效地保护了超薄切片机。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型的结构示意图，如图所示，本实用新型的超薄切片机，包括电源及控制系统1、机身2、样品杆3、操作台4、显微镜5和刀台6，所述操作台4上方设有照明系统7，所述照明系统7连接有电源插头Ⅰ8，所述电源及控制系统1连接有电源插头Ⅱ9；在做超薄切片准备工作时无需插上电源插头Ⅱ9，只需插上电源插头Ⅰ8，打开旁接的照明系统7，就可以在超薄切片机的操作台上4进行修块、定位等操作，最大程度减少了超薄切片机的开机时间、开机频率。

作为本实用新型的进一步改进，所述照明系统7包括日光灯组10；根据需要可增加日光灯数量，增加亮度，更有利于在显微镜下修块、定位、切片。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过参照本实用新型的优选实施例已经对本实用新型进行了描述，但本领域的普通技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围。