[实用新型]一种LED集成封装照明装置

权利要求书

1.一种LED集成封装照明装置，其特征在于：包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板，所述大功率LED芯片封装于所述扁状热管，所述导热部件的上部成型有热管放置槽，所述导热部件的下部成型有多个散热翅片，所述扁状热管置于所述热管放置槽内、并与所述导热部件紧密触接，所述热管固定板设置于所述扁状热管的上方，并与所述导热部件固定连接。

2.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述热管固定板设置有两个，两个所述热管固定板分别设置于所述导热部件的两端部。

3.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述扁状热管的腔体内设置有吸液芯。

4.根据权利要求3所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述吸液芯为沟槽式结构的吸液芯、烧结式结构的吸液芯、纤维式结构的吸液芯、丝网式结构的吸液芯中的任一种吸液芯或者任两种组合的复合式结构的吸液芯。

5.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述扁状热管为具有矩形横断面的扁状热管。

6.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述扁状热管为具有长圆形横断面的扁状热管。

7.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述导热部件为拉伸铝的导热部件。

8.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述热管放置槽设置有两个或者两个以上。

9.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述散热翅片之间呈等间距设置。

10.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于：所述大功率LED芯片设置有两个或者两个以上，所述大功率LED芯片之间串联联接或者并联联接。