[实用新型]汇流排系统有效

专利信息
申请号: 201120027941.6 申请日: 2011-01-27
公开(公告)号: CN201994456U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 郭小龙;葛瑞格尔.博朗;叶琦鹏 申请(专利权)人: 施耐德电器工业公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R29/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛飞
地址: 法国吕埃*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 汇流 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种连接到电源转换装置的两路负载端的汇流排系统,其将自动转换装置的两路出线端汇集为一路出线端,用于客户接线。

背景技术

两路电源供电时,并非两个电源并列运行,而是其中一个是常用电源,另一个是备用电源或两路互为备用。当所使用的电源故障停电时,被停止供电的重要负荷由电源转换装置切换至另一电源,使该负荷继续得到供电。为便于接线,电源转换装置的两路负载端一般连接到一个汇流排系统,将自动转换装置的两路出线端汇集为一路出线端。

在现有的汇流排系统中,一种是将汇流导体由热固性塑料压为一个实心体,实现汇流导体之间的绝缘,并充当防护外壳。由于采用实心结构,重量较大,使用材料较多。由于使用热固性塑料成型,材料成本较高,并且不能回收利用,不符合环保理念。而且需要大型的压机进行加工,制造成本也较高。另一种是在各相汇流导体的外表面上附加绝缘层,实现汇流导体之间的绝缘,并将汇流导体装入塑料外壳中,达到一定的外壳防护等级。这种汇流排的成本和制造难度有所降低,但是仍然需要一个生产环节,那就是在导体的外表面上附加绝缘层,一般是将热缩管套到导体上,不但额外增加了热缩管的成本,而且还有人工成本。并且需要加工四种不同的汇流导体,除了模具费用高,而且也增加了库存,提高了成本。

实用新型内容

针对传统汇流排系统中的上述问题,本专利提供了一种成本更低,制造更加方便的汇流排系统。

根据本实用新型的一个实施例提供一种汇流排系统,包括:上塑胶外壳;下塑胶外壳;第一汇流导体组件;第二汇流导体组件;其中,所述第一汇流导体组件和第二汇流导体组件分别包括多个导体部件,由第一汇流导体组件和第二汇流导体组件中的相应的导体部件搭接成的V形汇流排组件;所述上塑胶外壳和所述下塑胶外壳将两个汇流导体组件夹在它们之间固定。

所述第一汇流导体组件的其中一个导体部件包括上端口、下端口和连接在上端口与下端口之间的中间部分,所述导体部件大致上呈S形,其中上端口、下端口以及连接在上端口与下端口之间的中间部分处于同一平面中。

所述第二汇流导体组件的其中一个导体部件包括上端口、下端口和连接在上端口与下端口之间的中间部分,所述导体部件大致上呈S形,其中上端口和下端口处于同一平面中,连接在上端口与下端口之间的中间部分呈弧形或拱形,呈弧形或拱形的所述中间部分位于上端口和下端口所处同一平面的上面,即不处于上端口和下端口所在的同一平面中。

所述第一汇流导体组件的所述一个导体部件的下端口和所述第二汇流导体组件的所述一个导体部件的相应的下端口搭接在一起,所述第一汇流导体组件的所述一个导体部件的上端口和所述第二汇流导体组件的所述一个导体部件的相应的上端口是分开的,从而形成一个“V”形汇流排。

所述第一和第二汇流导体组件的每一个中的多个相应导体部件的下端口搭接在一起,所述第一和第二汇流导体组件的每一个中的多个相应导体部件的上端口是分开的,从而组成包括多个并排排列的“V”形汇流排的汇流排组件,其中所述第一汇流导体组件的多个导体部件的上端口与所述第二汇流导体组件的多个导体部件的上端口依次排列,搭接在一起的下端口依次排列。

在所述下塑胶外壳中形成有多个用于安装第一汇流导体组件的多个导体部件的安装槽,彼此相邻的两个安装槽之间是电绝缘的。

在所述上塑胶外壳中形成有多个用于安装第二汇流导体组件的多个导体部件的安装槽,彼此相邻的两个安装槽之间是电绝缘的。

当上塑胶外壳和下塑胶外壳安装在一起时,它们其中相应的安装槽相对于彼此呈V形设置,从而容纳多个并排排列的“V”形汇流排。

当所述第一汇流导体组件的多个导体部件的下端口和所述第二汇流导体组件的多个导体部件的相应的下端口分别相应地搭接在一起且所述第一汇流导体组件的多个导体部件的上端口和所述第二汇流导体组件的多个导体部件的相应的上端口是分开时,由于在所述第二汇流导体组件的各导体部件的上端口与下端口之间进行连接的各中间部分呈弧形或拱形,从而在第一汇流导体组件与第二汇流导体组件整体之间形成电气间隙。

在多个“V”型汇流排中,彼此分开的上端口的端子暴露于外壳之外以与一断路器的端口连接进而连接到常用电源以及备用电源,搭接在一起的下端口的端子用于连接负载。

根据本实用新型的另一实施例,所述第一和第二汇流导体组件的各导体部件的外表面设置散热凸起(未示出)。

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