[实用新型]金刚石线锯

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片的加工领域，尤其是涉及用于切割晶片的金刚石线锯。 

背景技术

在制造各种半导体器件时，通过切片加工将包含单晶、多晶或非晶的硅、蓝宝石等原料锭切割加工为预定厚度尺寸的薄板或晶片。 

随着电子工业的飞速发展，晶片的应用越来越广泛，晶片加工技术也越来越受到重视，其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。 

现在可用于硅晶体等硬脆材料的线锯切割方法主要有使用游离磨料的切割和使用固结磨料的切割两种。硅晶体等半导体材料的切割加工中，主要采用游离磨粒的线锯切割技术，其利用钢丝快速运动将含磨料的液体带入工件切缝，产生切削作用。其主要特点为切缝窄、多线切割时切片量大、切片成本低，但切割速度较慢，切割效率低。由于磨料难于回收，考虑到成本问题，目前还无法使用金刚石粉末作为游离的磨料。针对这些问题，近几年固结磨料金刚石线锯逐步开始进入工业应用，即切割用的锯丝表面已经固结有金刚石磨粒，从而使切割效率大大提高，与游离磨料相比，切割效率提升到原来的3倍以上。 

由于电镀金刚石线锯具有金属镀层，因而对磨粒的把持力相对高、镀层的耐热性和耐磨性高等优点，电镀金刚石线锯正逐渐得到广泛应用。为了保证生产效率并生产长度为数公里或者数十公里的金刚石线锯，需要在钢线移动过程中完成金刚石微粒沉积到钢线表面并被金属镀层固结在钢线表面，这一过程也被称作上砂。常规的电镀金刚石线锯通常分为两种，一种对金刚石表面进行预处理(例如金属化处理或通过阳离子表面活性剂进行改性)使其能够在电镀槽的液体环境中荷电从而使其沉积到钢线表面，另一种方法是用金刚石磨料将钢线全部埋住并在通电的情况下使与钢线接触的磨料在电沉积的作用下粘附在钢线表面以实现上砂。 

然而，上述两种方法中，均存在金刚石的初期把持力的问题，这决定了必须采用很低的钢线移动速度，从而造成生产效率低、生产成本高等缺点。且由现有电镀工艺生产的金刚石线锯仍然存在磨粒的把持力有待进一步提高、锯丝的使用寿命相对较短等缺点。 

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。 

为此，本实用新型的目的在于提出一种切割效率高、使用寿命长的金刚石线锯。 

根据本实用新型实施例的金刚石线锯，由金属基线体和含嵌于所述金属基线体表面的金刚石颗粒构成，所述金属基线体包括：芯体，所述芯体由碳钢构成且直径为0.1～0.4mm；植 砂层，所述植砂层覆盖于所述芯体的表面且厚度为0.001～0.04mm；以及镍基层，所述镍基层覆盖于所述植砂层的表面且厚度为0.001～0.05mm，所述镍基层由镍或第一镍合金构成，所述第一镍合金中含有Co、W、Fe、Al、Mo、Nb、Si、Ti、V、Y、Zr中的一种或多种，其中所述植砂层表面形成有凹槽，所述凹槽内含嵌有所述金刚石颗粒。 

利用本实用新型上述实施例的金刚石线锯，由于在电镀金刚石颗粒以及镍基层的过程中通过金属复合线的表面凹槽嵌含金刚石颗粒，可以显著提高电镀初期金刚石颗粒在钢线表面的附着力，从而改善电镀的加工效率。此外，由于含嵌在植砂层中的凹槽部分的金刚石与所述钢线之间的保持力更强，因此其切割效率更高，使用寿命更长。 

另外，根据本实用新型上述实施例的金属复合线，还可以具有如下附加的技术特征： 

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽沿所述植砂层表面螺旋延伸。在此情况下，钢线表面金刚石覆盖更均匀，在切割晶片的过程中更利于排屑，从而可以进一步提高切割效率与切割品质。 

关于所述凹槽的深度和宽度没有特殊的限制，只要所述凹槽的深度不深及芯体表面即可。例如，可以根据所使用的金刚石颗粒尺寸等具体情况适当调节。关于所述凹槽的形状没有特殊的限制，只要适于粘附金刚石颗粒即可。例如，所述凹槽可以是U形槽、梯形槽等。 

所述金刚石颗粒的粒径可以根据所加工的产品等而设定，例如可以为1～60μm。 

根据本实用新型的一些实施例，所述金刚石颗粒经过阳离子表面活性剂处理。其中，所述阳离子表面活性剂可以为选自十六烷基三甲基溴化铵、十六烷基三甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵和十四烷基三甲基氯化铵中的一种或多种。经过阳离子表面活性剂处理后的金刚石颗粒在钢线表面的初期把持力更强，更有利于降低金刚石线锯的生产成本。