[实用新型]用于聚焦的面射型镭射二极管模块无效

专利信息
申请号: 201120029521.1 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN202004314U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 董欣志 申请(专利权)人: 上海富伸光电有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/026
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 20140*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 聚焦 面射型 镭射 二极管 模块
【权利要求书】:

1.一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,包括:

一本体,具有一凹陷部,该本体一侧形成出光口;

一第一支架及一第二支架,设置于该本体上,该第一支架及该第二支架一端暴露在该本体的凹陷部内,该第一支架及该第二支架另一端延伸出该本体以形成焊接部;

一镭射二极管芯片,固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一支架上,该镭射二极管芯片电性连接于该第二支架;以及

一聚焦镜片,设置于该本体的出光口间隔处,该聚焦镜片与该镭射二极管芯片相对应。

2.如权利要求1所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该第一支架及该第二支架的焊接部为表面黏着组件型式。

3.如权利要求2所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该第一支架及该第二支架的焊接部呈L型。

4.如权利要求1所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该聚焦镜片的一侧设置一波浪镜或柱状镜。

5.如权利要求1所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该镭射二极管芯片以打线接合技术或覆晶接合技术电性连接于该第二支架。

6.一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,包括:

一本体,具有一凹陷部,该本体一侧形成出光口;

一第一支架及一第二支架,设置于该本体上,该第一支架及该第二支架一端暴露在该本体的凹陷部内,该第一支架及该第二支架另一端延伸出该本体以形成焊接部;

一镭射二极管芯片,固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一支架上,该镭射二极管芯片电性连接于该第二支架;以及

一聚焦镜片,与该镭射二极管芯片相对应的设置。

7.如权利要求6所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该第一支架及该第二支架的焊接部为表面黏着组件型式。

8.如权利要求7所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该第一支架及该第二支架的焊接部呈L型。

9.如权利要求6所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该聚焦镜片的一侧设置一波浪镜或柱状镜。

10.如权利要求6所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该镭射二极管芯片以打线接合技术或覆晶接合技术电性连接于该第二支架。

11.一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,包括:

一本体,具有一凹陷部,该本体一侧形成出光口;

一第一导体及一第二导体,设置于该本体上,该第一导体及该第二导体暴露在该本体的凹陷部内,该第一导体电性连接设于该本体外的一焊接部,该第二导体电性连接设于该本体外的另一焊接部;

一镭射二极管芯片,固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一导体上,该镭射二极管芯片电性连接于该第二导体;以及

一聚焦镜片,与该镭射二极管芯片相对应的设置。

12.如权利要求11所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该两焊接部为表面黏着组件型式。

13.如权利要求12所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该两焊接部呈L型。

14.如权利要求11所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该聚焦镜片的一侧设置一波浪镜或柱状镜。

15.如权利要求11所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块,其特征在于,该镭射二极管芯片以打线接合技术或覆晶接合技术电性连接于该第二导体。

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