[实用新型]微均温板结构改良有效

专利信息
申请号: 201120029910.4 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN201994283U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 杨修维;张富贵 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H05K7/20;F28D15/02
代理公司: 北京挺立专利事务所 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微均温 板结 改良
【权利要求书】:

1.一种微均温板结构改良,与至少一热源搭配组设,其特征在于,包含:

一个第一板体,具有一个第一侧面及一个第二侧面,该第一侧面具有至少一冷凝区,并该冷凝区具有复数凸体;

一个第二板体,具有一个第三侧面及一个第四侧面,该第三侧面系与前述第一侧面相对应盖合,该第三侧面具有复数集流区及至少一个蒸发区,该第四侧面与前述热源贴设。

2.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述冷凝区更具有一个第一冷凝部及一个第二冷凝部及一第三冷凝部,所述第二冷凝部及第三冷凝部分别设于该第一冷凝部两侧,并该第一、二、三冷凝部分别由复数凸体共同界定,所述第一冷凝部中之该等凸体彼此间之间距系较前述第二、三冷凝部之该等凸体彼此间之间距为密集。

3.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述凸体系为一个铜柱。

4.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述凸体系为一个铜柱,并该铜柱外部具有至少一个沟槽。

5.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述凸体系为一个铜柱,并该铜柱外部具有一个烧结粉末环体。

6.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述凸体系为一个铜柱,并该铜柱外部具有一个烧结粉末环体,该烧结粉末环体具有至少一个沟槽。

7.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述凸体系为烧结粉末体。

8.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述凸体系为粉末烧结体,并该烧结粉末体外部具有至少一个沟槽。

9.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述集流区及蒸发区具有复数流道,所述集流区位于该蒸发区外侧。

10.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述冷凝区更具有至少一个第一冷凝部及至少一个第二冷凝部,所述第一、二冷凝部由复数凸体所构成,并该第二冷凝部设于该第一冷凝部两侧,且该第二冷凝部之凸体高度向该第一冷凝部渐减。

11.如权利要求1所述的微均温板结构改良,其特征在于,所述冷凝区更具有至少一个第一冷凝部及至少一个第二冷凝部,所述第一、二冷凝部由复数凸体所构成,并该第二冷凝部设于该第一冷凝部两侧,且该第二冷凝部之凸体高度向该第一冷凝部渐增。

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