[实用新型]装料管机的旋转盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备制造技术领域，更具体地说，涉及一种装料管机的旋转盘。

背景技术

装料管机是将UV TAP(蓝膜)上切割好的半导体晶体管从片环框盒中推入到UV TAP上料台上，并通过旋转盘上的真空吸嘴将半导体晶体管吸起，旋转盘的旋转实现将真空吸嘴上的半导体晶体管运输到不同的站别工序进行光检，最后定位分选后编入料管。

在上述装料管机的工作过程中，旋转盘是实现半导体晶体管进行光检的输送部件，其包括气缸、设置气缸顶部的真空连接口和设置在气缸底部边缘的多个真空吸嘴组成，在工作的过程中，每个真空连接口通过管道与多个真空吸嘴相连通，从而实现真空吸嘴将上料台上的半导体晶体管吸起，进而在整个旋转盘的旋转过程中，输送半导体晶体管进行光检等操作。

上述的旋转盘上的真空连接口设置在气缸的顶部，真空吸嘴设置在气缸的底部，每个真空吸嘴上设置有马达，通过马达的驱动实现真空吸嘴下降，并将半导体晶体管吸起，该种旋转盘需要管道从气缸的顶端的真空连接口一直连接到气缸的底部的真空吸嘴上，真空运送的路线比较长，在运送的过程中泄露、丢失的真空越多，使得真空吸嘴的真空吸起压力不够，甚至不能将半导体晶体管完全地吸起。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种装料管机的旋转盘，以降低现有的装料管机的旋转盘的管道的真空损失。

为了达到上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种装料管机的旋转盘，包括：

气缸，其底部的端面上设置有真空连接口；

设置在所述气缸底部的边缘上的多个真空吸嘴，所述真空吸嘴上设置有马达；

管道，所述管道的一端与所述真空连接口相连通，另一端与所述真空吸嘴相连通。

优选的，上述装料管机的旋转盘中，所述气缸为圆筒状气缸。

优选的，上述装料管机的旋转盘中，所述真空连接口为多个，且均匀地设置在所述气缸的底部的端面上。

优选的，上述装料管机的旋转盘中，所述真空连接口的数量为4个。

本实用新型实施例提供的装料管机的旋转盘中，将真空连接口设置在气缸的底部的端面上，管道的一端与真空连接口相连接，另一端与设置在气缸底部的边缘上的真空吸嘴相连接，由于真空连接口与真空吸嘴均设置在气缸的底部，与现有技术相比，避免了管道的一端与气缸的顶部的真空连接口相连接，另一端与气缸的底部的真空吸嘴相连通而导致的管道过长造成的真空损失，本实用新型实施例提供的装料管机的旋转盘上的真空连接口和真空吸嘴均设置在气缸的底部，必然缩短了连接两者之间的管道的距离，降低了管道的真空损失，提高了真空吸嘴对半导体晶体管的吸附力，同时管路的缩短也节约了管路的耗材，节约了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的装料管机的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种装料管机的旋转盘，降低了现有的装料管机在工作过程中的真空损失。

请参考附图1，图1为本实用新型实施例提供的装料管机的旋转盘的部分结构示意图。

本实用新型实施例提供的装料管机的旋转盘，包括气缸、多个真空吸嘴2和管道(如中未示出)，其中：

气缸的顶部设置在机架1上，气缸的底部的端面上设置有真空连接口3；

多个真空吸嘴2均匀地设置在气缸底部的边缘上，每一个真空吸嘴2上设置有马达，马达实现真空吸嘴的上下震动，真空吸嘴2处于最低位置时，将上料台上的半导体晶体管吸起；

管道的一端与真空连接口3相连通，另一端与真空吸嘴2相连通。