[实用新型]一种大功率半导体器件散热装置

权利要求书

1.一种大功率半导体器件散热装置，包括均热板（1）及固定在均热板（1）上的散热组件（2），其中所述散热组件（2）包括若干U形换热管（21）及散热翅片（22），所述各U形换热管（21）的下端管脚固定在均热板（1）上，上端管脚穿置在各散热翅片（22）上，其特征在于所述各U形换热管（21）由内往外散射地安装在均热板（1）和各散热翅片（22）上形成下端管脚排布密集、上端管脚排布分散的整体呈喇叭形状的结构。

2.根据权利要求1所述大功率半导体器件散热装置，其特征在于上述均热板（1）包括上均热板（11）及下均热板（12），所述上均热板（11）及下均热板（12）上分别设置有若干夹持凹槽（13），其中同一均热板上相邻两夹持凹槽（13）的中心距离由外往内逐渐缩小，上述各U形换热管（21）的下端管脚夹置在所述上均热板（11）及下均热板（12）的夹持凹槽（13）之间。

3.根据权利要求2所述大功率半导体器件散热装置，其特征在于上述夹持凹槽（13）与U形换热管（21）的下端管脚之间通过导热硅脂连接。

4.根据权利要求1所述大功率半导体器件散热装置，其特征在于上述各散热翅片（22）上分别设置有一侧带凸环（223）的若干穿管孔（221）和固定孔（222），其中同一散热翅片（22）上相邻两穿管孔（221）的中心距离相等，上述各U形换热管（21）的上端管脚分别穿置在所述各穿管孔（221）内，所述各固定孔（222）内穿置有固定管（4）。

5.根据权利要求1所述大功率半导体器件散热装置，其特征在于上述各U形换热管（21）内设置有毛细管网结构（3）。

6.根据权利要求1所述大功率半导体器件散热装置，其特征在于上述均热板（1）上对称地设置有两组散热组件（2）。

7.根据权利要求1或2所述大功率半导体器件散热装置，其特征在于上述均热板（1）采用挤压铝合金材料制作而成。

8.根据权利要求1所述大功率半导体器件散热装置，其特征在于上述各散热翅片（22）采用铝合金材料冲压成型。