[实用新型]母头连接器结构无效

专利信息
申请号: 201120030890.2 申请日: 2011-01-28
公开(公告)号: CN201994475U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 吴志颜 申请(专利权)人: 深圳市高科五金有限公司
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42;H01R13/502
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种母头连接器结构。

背景技术

请参考图1,现有连接器端子尤其HDMI(High-Definition Multimedia Interface,高清晰度多媒体接口)母头连接器对应外壳后部成型有一个台阶100,再与胶芯10相扣达到紧固连接。

发明人在实施本实用新型过程中,发现现有技术至少存在如下技术问题:现有母头连接器显然地将增加整个连接器高度或连接器与其他器件如电路板的结合高度,而与朝向扁薄型态趋势发展的电子产品完全背道而驰。

发明内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种扁薄型低高度的母头连接器结构。

为解决上述技术问题,提供了一种母头连接器结构,由胶芯、插入所述胶芯内的若干端子及紧扣所述胶芯一端的壳体组成,所述胶芯的正、背面分别设有容置所述壳体的嵌合槽,所述嵌合槽的深度与所述壳体的壁厚相匹配,组装至所述胶芯上的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐。

进一步地,所述嵌合槽内设有卡扣,所述壳体上对应设有与所述嵌合槽相适应且与所述卡扣配合进行锁扣的扣位。

进一步地,所述嵌合槽宽度与所述扣位宽度相匹配;所述卡扣高度与所述壳体壁厚相匹配。

进一步地,所述胶芯的侧面设有导向槽,所述壳体侧面对应设有与所述导向槽相配合、可在其中滑动的凸起。

进一步地,所述壳体为金属壳体。

上述技术方案至少具有如下有益效果:通过在所述胶芯的正、背面分别设置嵌合槽和卡扣,在所述壳体正、背面分别设置扣位的方案,使组装好的母头连接器的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐,吻合了电子产品朝向扁薄型态发展的趋势,且结构简单,配合稳固,组装方便。

附图说明

图1是现有技术的母头连接器结构侧面示意图。

图2是本实用新型实施例的母头连接器结构侧面示意图。

图3是本实用新型实施例的母头连接器结构整体示意图。

图4是本实用新型实施例的母头连接器结构的分解示意图。

具体实施方式

请参考图1-图4,本实用新型实施例的连接器具体可为HDMI连接器等电连接器,包括连接器胶芯10、插入所述胶芯10内的若干端子20及壳体30。

所述胶芯10的正、背面分别设有容置所述壳体30的嵌合槽11,所述嵌合槽11的深度与所述壳体30的壁厚相匹配,组装至所述胶芯10上的所述壳体30的正、背面与露在所述壳体30外部的所述胶芯10的正、背面分别对应平齐。

所述嵌合槽11内设有卡扣12,所述卡扣12高度与所述壳体30壁厚相匹配,横截面大致呈直角梯形,即一侧设有倒角,另一侧为直角。

所述胶芯的两侧面分别设有导向槽13。

所述壳体30与与露在所述壳体30外部的所述胶芯10的正、背面分别对应平齐,没有台阶,因而减少了整个连接器高度或连接器与其他器件如电路板的结合高度。所述壳体30上对应设有与所述嵌合槽11相适应且与所述卡扣12配合进行锁扣的扣位31,这种卡扣和扣位配合的结构使所述壳体30能够牢牢地扣于所述胶芯10上,不会因为公母对插的摩擦力和压力而产生松动和脱落现象,保证了所述母头连接器结构的稳固性。

所述壳体30的两侧面分别对应设有与所述导向槽13相配合、可在其中滑动的凸起32。

所述壳体30为铁、铜等金属壳体,所述扣位31大致呈口字形,所述嵌合槽11宽度与所述扣位31宽度相匹配;所述卡扣12高度与所述壳体30壁厚相匹配,从而保证了所述胶芯10对应位置与所述壳体30的正、背面分别对应平齐。

装配时,所述导向槽13与所述凸起32配合可以为所述壳体30起到导向作用,对准后只需将所述壳体30轻轻一推,所述扣位31与所述卡扣12相互配合进行锁扣,即可实现母头连接器的组装,装配步骤简单,生产效率高,结构稳固。

本实用新型实施例通过在胶芯的正、背面分别设置嵌合槽和卡扣,在壳体正、背面分别设置扣位的方案,使组装好的母头连接器的壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐,吻合了电子产品朝向扁薄型态发展的趋势,且结构简单,配合稳固,组装方便。

以上所述是本实用新型的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

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