[实用新型]一种用于微电子封装材料测试的环境加热炉

说明书

技术领域

本实用新型属于微电子封装领域，具体涉及一种微电子封装中各种封装材料、微型材料、微器件测试的环境加热炉装置，适用于在微电子封装中为封装材料测试提供一个稳定的高温环境。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路的发展而发展起来的一门新技术。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门技术，而且，微电子技术的发展还带动了其封装与连接材料的进步。如今，电子产品已渗透到人们日常生活的各个领域，微电子封装技术及材料市场获得高速发展。世界上微电子工业发达的国家和地区，如美国、日本、韩国和我国台湾等地，都高度重视微电子封装材料的可靠性测试。

微电子封装材料在现代社会中应用非常广泛，因此其材料性能(例如热-机械特性)和可靠性非常重要。但传统的材料测试机理和测试装置并不适用于微电子封装材料等微小样品，因此需要研究面向这些微型材料、微器件的测试技术和测试装置。在微电子器件的制造和使用过程中，封装材料的热-机械特性对材料性能有重大的影响。因此，对微电子器件与封装材料的热-机械特征行为进行检测有着重大的意义。

发明内容

本实用新型目的在于提出一种用于微电子封装中各种封装材料、微型材料、微器件测试的环境加热炉装置，该装置与各种材料测试设备相结合可以实现在不同的温度条件下封装材料的热-机械特性测试。同时，在测试过程中，还可以通过加热箱的高温玻璃窗口观察，实现在热条件下，集成光学测量方法(例如云纹测试法、泰曼格林干涉法等)进行应变测试。

为实现上述目的所采用的具体技术方案为：

一种用于微电子封装中封装材料测试的环境加热炉装置，该加热炉的壁面由外而内依次是金属外壳、绝热层、云母片、加热片、云母片和铜板，其中，所述加热片为缠绕有电阻丝的云母片。

进一步地，所述加热片一共为六片，其中底面包括并排布置的两片，其余四片分别在四周的四个壁面内。

进一步地，所述六片加热片共同采用一根电阻丝缠绕，以保证加热时每一加热面的温度相同。

进一步地，所述绝热层由Al₂O₃陶瓷、石棉和聚四氟乙烯三层构成，与云母片接触的内层采用Al₂O₃陶瓷，中间一层为石棉层，与金属外壳接触的外层采用聚四氟乙烯层。

进一步地，所述加热炉的上方设置有观察窗，采用石英玻璃制成。

进一步地，所述加热炉其中两侧壁上开有槽，用于待测样品的放入取出。

进一步地，该加热炉还包括聚四氟乙烯堵块，用于在加热时封堵所述侧壁上的槽，避免热量流出。

加热箱外壳用不锈钢薄板制作，内部衬底用Al₂O₃陶瓷、石棉和聚四氟乙烯层作为绝缘层，加热方式采用电阻加热，采用精密热电耦(ACEZ 328 Type K)进行测量，反馈控制加热系统，加热温度范围为室温～500℃，温度精度可达±1℃。

本实用新型与已有的加热炉装置相比较，具有以下的优点：

其一，本实用新型加热炉装置设计成上方为观察窗，其余五面为加热面，与现有只有底面一个面进行加热的加热炉相比较，在工作过程中可以使加热更加均匀和迅速。

其二，本实用新型加热炉装置的加热范围更大，现有加热炉一般可以加热到300℃左右，本实用新型加热温度范围为室温～500℃，可以适应更高温度的加热需求。

附图说明

图1是加热片电阻丝布置方案。

图2是加热面结构简图。其中a是铜板，b和d是云母片，c是绕有电阻丝的云母片，e是绝热层

图3是加热炉结构示意图。其中1和5是金属外壳，2和4是电阻丝，3是加热片(云母片)，6是绝热层

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明：

本实用新型的微电子封装材料测试的环境加热炉装置会用到的部件或材料：

1.金属外壳：支撑作用，便于安装内部加热部件

2.绝热层：材料为Al₂O₃陶瓷、石棉和聚四氟乙烯，布置在加热片的外侧，防止热量散失到外面

3.加热片：云母片缠绕上电阻丝即成了加热片，云母片是热的良好导体，却不会导电，所以选用云母片

4.云母片：导热不导电

5.铜板：固定加热片，并向加热炉内部传导热量