[实用新型]薄膜芯片装置

权利要求书

1.一种薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜芯片装置包括：一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口；以及至少一芯片，附着于所述薄膜基板的一侧面，其中：

所述薄膜基板具有符合一第一规格尺寸，且所述薄膜芯片装置开设具有一轮廓的狭缝，所述轮廓具有符合一第二规格尺寸且所述轮廓内包括所述第一接点接口及所述第二接点接口。

2.如权利要求1所述的薄膜芯片装置，其特征在于，经拨离所述薄膜芯片装置的狭缝处后，所述薄膜基板具有符合第二规格尺寸。

3.如权利要求1所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜基板的第一接点接口的边缘处设有一对位结构，而所述第二接点接口用于电连接至一卡的一接点接口，且所述卡符合一第一规格尺寸，所述对位结构使所述薄膜基板的第二接点接口对准所述卡的接点接口。

4.如权利要求3所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述对位结构为至少一穿孔。

5.如权利要求4所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜基板的第一接点接口的两相对角边缘处，或两相对侧边缘处，或垂直边缘与水平边缘分别设有穿孔。

6.如权利要求4所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口符合ISO7816，且所述第一接点接口区分8个接点电极C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7与C8，所述穿孔位于电极C1或C4或C5或C8的角边缘处，或电极C1与C2间的边缘处，或电极C2与C3间的边缘处，或电极C3与C4间的边缘处，或电极C5与C6间的边缘处，或电极C6与C7间的边缘处，或电极C7与C8间的边缘处。

7.如权利要求4所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口符合ISO7816，且所述第一接点接口区分至少6个接点电极C1，C2，C3，C5，C6与C7，所述穿孔位于电极C1或C5的角边缘处，或电极C1与C2间的边缘处，或电极C2与C3间的边缘处，或电极C3的角边缘处，或电极C5与C6间的边缘处，或电极C6与C7间的边缘处，或电极C7的角边缘处。

8.如权利要求3所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述对位结构为位于所述第一接点接口的边缘处的一缺口，当所述薄膜基板粘贴于所述卡的一侧面时，所述缺口处露出所述卡的接点接口的边缘处。

9.如权利要求1所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述裁切线的轮廓或所述狭缝的轮廓不大于所述第二规格尺寸的轮廓。

10.一种薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜芯片装置包括：一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口；以及至少一芯片，附着于所述薄膜基板的一侧面，其中：

所述薄膜基板具有符合一第二规格尺寸，且所述薄膜基板的第二接点接口用于电连接至一卡的一接点接口，所述卡符合一第一规格尺寸，所述薄膜基板的第一接点接口的边缘处设有一对位结构，所述对位结构使所述薄膜基板的第二接点接口对准所述卡的接点接口。

11.如权利要求10所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第二规格尺寸小于所述第一规格尺寸，所述对位结构为至少一穿孔。

12.如权利要求11所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜基板的第一接点接口的两相对角边缘处，或两相对侧边缘处，或垂直边缘与水平边缘分别设有穿孔。

13.如权利要求10所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口符合ISO7816，且所述第一接点接口区分8个接点电极C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7与C8，所述穿孔位于电极C1或C4或C5或C8的角边缘处，或电极C1与C2间的边缘处，或电极C2与C3间的边缘处，或电极C3与C4间的边缘处，或电极C5与C6间的边缘处，或电极C6与C7间的边缘处，或电极C7与C8间的边缘处。

14.如权利要求10所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口符合ISO7816，且所述第一接点接口区分至少6个接点电极C1，C2，C3，C5，C6与C7，所述穿孔位于电极C1或C5的角边缘处，或电极C1与C2间的边缘处，或电极C2与C3间的边缘处，或电极C3的角边缘处，或电极C5与C6间的边缘处，或电极C6与C7间的边缘处，或电极C7的角边缘处。