[实用新型]一种加工半径可调的新型内孔加工刀具无效

专利信息
申请号: 201120031822.8 申请日: 2011-01-29
公开(公告)号: CN201969893U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 黄志强 申请(专利权)人: 中山中炬精工机械有限公司
主分类号: B23B27/00 分类号: B23B27/00
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 半径 可调 新型 刀具
【权利要求书】:

1.一种加工半径可调的新型内孔加工刀具,包括刀杆(1),其特征在于:在所述的刀杆(1)一端设有凹槽(3),所述的凹槽(3)内安装有刀片(2),所述的刀杆(1)上设有调整所述的刀片(2)切削半径的调整装置(5)及将所述的刀片(2)压紧固定的压紧装置(4)。

2.根据权利要求1所述的加工半径可调的新型内孔加工刀具,其特征在于:所述的压紧装置(4)包括压在所述的刀片(2)上的压板(401),穿过压板(401)并将其压紧固定在刀杆(1)上的螺栓(402);所述的压板(401)下端面设有柱状凸台(6)插入到刀杆(1)上的定位孔(7)中。

3.根据权利要求1所述的加工半径可调的新型内孔加工刀具,其特征在于:所述的调整装置(5)包括设置在凹槽(3)一侧与所述的刀片(2)尾端相对的螺纹孔(501),所述的螺纹孔(501)匹配装有顶压所述的刀片(2)使其径向伸缩的螺钉(502)。

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