[实用新型]一种加工半径可调的新型内孔加工刀具无效
申请号: | 201120031822.8 | 申请日: | 2011-01-29 |
公开(公告)号: | CN201969893U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 黄志强 | 申请(专利权)人: | 中山中炬精工机械有限公司 |
主分类号: | B23B27/00 | 分类号: | B23B27/00 |
代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 谢自安 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加工 半径 可调 新型 刀具 | ||
1.一种加工半径可调的新型内孔加工刀具,包括刀杆(1),其特征在于:在所述的刀杆(1)一端设有凹槽(3),所述的凹槽(3)内安装有刀片(2),所述的刀杆(1)上设有调整所述的刀片(2)切削半径的调整装置(5)及将所述的刀片(2)压紧固定的压紧装置(4)。
2.根据权利要求1所述的加工半径可调的新型内孔加工刀具,其特征在于:所述的压紧装置(4)包括压在所述的刀片(2)上的压板(401),穿过压板(401)并将其压紧固定在刀杆(1)上的螺栓(402);所述的压板(401)下端面设有柱状凸台(6)插入到刀杆(1)上的定位孔(7)中。
3.根据权利要求1所述的加工半径可调的新型内孔加工刀具,其特征在于:所述的调整装置(5)包括设置在凹槽(3)一侧与所述的刀片(2)尾端相对的螺纹孔(501),所述的螺纹孔(501)匹配装有顶压所述的刀片(2)使其径向伸缩的螺钉(502)。
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