[实用新型]半导体元件封装及使用该封装的发光元件无效
| 申请号： | 201120032862.4 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN202042478U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 关则彰;藤丸琢也;户高秀幸;西村弘治;新名德行;永江隆治;久米田一彻 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 使用 发光 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体元件封装，具备：
薄型平板，包括：在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部的一对引线框和对所述一对引线框之间进行密封的密封部件；和
绝缘部件，接合在所述薄型平板上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔，
所述半导体元件封装的特征在于，
在所述一对引线框的至少任一方上，在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。
2.根据权利要求1所述的半导体元件封装，其特征在于，
在所述一对引线框的至少任一方上，在位于相向面一侧的底面上设有薄壁部，并在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。
3.根据权利要求1所述的半导体元件封装，其特征在于，
在所述一对引线框的双方上，在位于相向面一侧的底面上设有薄壁部，并在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。
4.一种发光元件，具备半导体元件封装和能够发光的半导体元件，
所述半导体元件封装具备：
薄型平板，包括：在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部的一对引线框和对所述一对引线框之间进行密封的密封部件；和
绝缘部件，接合在所述薄型平板上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔，
所述半导体元件被封入到所述绝缘部件内，并与所述一对引线框电连接，
所述发光元件的特征在于，
使用权利要求1～3中任一项所述的半导体元件封装作为所述半导体元件封装。
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