[实用新型]一种LED集成模组无效
| 申请号： | 201120033102.5 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN202008021U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 于立新 | 申请（专利权）人： | 于立新 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250000 山东省济南市历*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成模组，包括基板(1)、LED(2)，其特征在于基板(1)的两面分别设置金属层(4)，金属层(4)的一面设置LED(2)，通孔(3)穿透基板(1)和金属层(4)，导热材料(5)设置在基板(1)中且在LED(2)芯片的底部位置且连接上下两面金属层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种LED集成模组，其特征在于导热材料(5)为实芯导热材料。
3.根据权利要求1所述的一种LED集成模组，其特征在于导热材料(5)为空芯导热材料。
4.根据权利要求1所述的一种LED集成模组，其特征在于所述LED(2)是直接点胶把LED的晶体芯片包封住。
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