[实用新型]晶粒分类旋转机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种分类挑拣机，尤指一种晶粒分类旋转机构。

背景技术

晶圆(wafer)切割成多个晶粒(dies or chips)后，切割下来的晶粒须依其质量、性能，以及所欲应用的产品特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于适合的领域。尤其是在发光二极管(Light Emitted Diode，LED)的产业中，二极管的发光亮度、波长、色温及操作电压等会因工艺条件的些许差异，即使在同一片晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着些微差异。

请参阅图1所示，为现有技术水平式的分类挑拣机外观示意图，其将一芯片容置匣1以及一分类片容置匣2分别各设置于一水平双轴移动单元(3a、3b)，其中该芯片容置匣1通过一旋转机构4与该水平双轴移动单元3a枢接，而一挑拣臂5挑拣该芯片容置匣1里待分类的多个晶粒8，放置多个该晶粒8于该分类片容置匣2中，借以将多个该晶粒8分类，而该旋转机构4则提供位于该芯片容置匣1的晶粒8，在被挑拣臂5挑拣时，具有一摆正的适合吸取的角度，使得晶粒8在放置于分类片容置匣2里时，得以整齐的排列，不过，如此的设置，大大增加了设置机台所需的水平空间，因而减少厂房摆设机台的数量，影响生产效率。

请参阅图2及图3所示，分别为现有技术直立式的分类挑拣机外观以及动作流程示意图，直立式的分类挑拣机主要机构与图1相似，特征在于，图1的水平双轴移动单元(3a、3b)，改以直立双轴移动单元(6a、6b)取代，因此减少了设置机台所需的水平空间，增加厂房中机台的摆设数量，提高生产效率，然而，如此的设置，由于芯片容置匣(图未示)为通过该旋转机构4与该直立双轴移动单元6a枢接，在挑拣臂5从芯片容置匣挑拣未分类的晶粒8至放置该晶粒8于分类片容置匣2的过程中，未分类的晶粒8在芯片容置匣1，依序需经过以下步骤：

步骤X1：位置对准与角度对准；芯片容置匣借由直立双轴移动单元6a进行位置对准，并借由旋转机构4进行角度对准；以及

步骤X2：顶针顶出；一顶针7将未分类的晶粒8稍微顶离芯片容置匣。

而分类片容置匣2只需进行步骤Y：位置对准；分类片容置匣2借由直立双轴移动单元6b进行位置对准。

最后再由挑拣臂5进行步骤Z：晶粒挑拣；挑拣臂5挑拣该芯片容置匣里待分类的多个该晶粒8并置放多个该晶粒8于该分类片容置匣2中；如此一来，由于完成步骤X1-X2的时间相较完成步骤Y的时间要来得久，使得位于另一直立双轴移动单元6b的分类片容置匣2，有很长的一段时间都在等待步骤X1-X2完成后，挑拣臂5才能将该晶粒8放置于该分类片容置匣2上，造成作业时间的浪费。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于解决现有分类挑拣机，在分类过程上，等待前置程序耗时过久，造成作业时间浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种晶粒分类旋转机构，包括一芯片容置模块、一分类片容置模块以及一挑拣模块。

该芯片容置模块包括一芯片容置匣、一顶针单元以及一芯片双轴移动单元，该芯片容置匣容置有一芯片，该芯片上具有待分类的多个晶粒，该芯片容置匣与该芯片双轴移动单元连接，该顶针单元抵触该芯片；该分类片容置模块包括一分类片容置匣、一旋转单元以及一分类片双轴移动单元，该分类片容置匣通过该旋转单元与该分类片双轴移动单元枢接，该分类片容置匣容置有一分类片，该分类片上置放已分类的多个该晶粒，而该挑拣模块，其设置于该芯片容置模块以及该分类片容置模块之间，并包括挑拣该芯片上待分类的多个该晶粒并置放多个该晶粒于该分类片上的一挑拣臂。

根据本实用新型进一步改进的技术方案，该顶针单元具有一单向移动构件，该单向移动构件的移动方向垂直于该芯片的平面，该顶针单元通过该单向移动构件的移动抵触该芯片。

根据本实用新型进一步改进的技术方案，该芯片容置匣与该分类片容置匣为平行地相对设置。

根据本实用新型进一步改进的技术方案，该旋转单元的旋转平面平行于该分类片双轴移动单元的移动平面。

根据本实用新型进一步改进的技术方案，该挑拣模块还包括一基座，该挑拣臂通过一径向活动构件与该基座连接。

根据本实用新型进一步改进的技术方案，该挑拣臂通过一轴向活动构件与该径向活动构件连接。

根据本实用新型进一步改进的技术方案，该芯片以垂直于地平面的角度置放于该芯片容置匣。

根据本实用新型进一步改进的技术方案，该分类片以垂直于地平面的角度置放于该分类片容置匣。