[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201120033608.6 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN202095173U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 游天风 | 申请（专利权）人： | 协进事业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，其特征在于包含：
一基板；
一铜层，设置于该基板表面；
一镍层，设置于该铜层表面；
一钯层，设置于该镍层表面，该钯层厚度范围为0.1微英寸至2微英寸；以及
一抗氧化层，设置于该钯层表面。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该镍层为低磷镍层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该镍层为中磷镍层。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该镍层为高磷镍层。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该钯层为置换钯层。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该钯层为还原钯层。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该钯层为半置换半还原钯层。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该抗氧化层为封孔抗氧化层。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于该封孔抗 氧化层为有机皮膜层。
10.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于该封孔抗氧化层为无机皮膜层。
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