[实用新型]一种LED灯装置

权利要求书

1.一种LED灯装置，其特征在于：它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯装置，其特征在于：所述上盖(100)包括一回转套体(110)和一固接在回转套体(110)上端口的固接座(120)，所述LED基板(300)封闭固接在回转套体(110)下端口。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯装置，其特征在于：所述回转套体(110)外固接一金属螺纹套(610)，所述固接座(120)固设一导电帽(620)，所述驱动线路板(400)的二电极分别电接金属螺纹套(610)和导电帽(620)。

4.根据权利要求2所述的一种LED灯装置，其特征在于：所述回转套体外固接吊接导电柱，所述固接座固设一导电帽，所述驱动线路板的二电极分别电接吊接导电柱和导电帽。

5.根据权利要求2所述的一种LED灯装置，其特征在于：所述回转套体(110)的回转套体(110)下端口设一朝下阶梯面(111)，所述LED基板(300)适配靠接在阶梯面(111)并固接回转套体(110)。

6.根据权利要求2所述的一种LED灯装置，其特征在于：它还包括一透明罩(700)，所述透明罩(700)固接回转套体(110)且罩接LED灯(200)。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的LED灯装置，其特征在于：所述高导热填料(500)材料选用碳化硅、导热陶瓷粉、金刚石粉、氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌中的一种材料或多种材料任意组合。

8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种LED灯装置，其特征在于：所述高导热填料(500)材料选用绝缘导热浆。