[实用新型]屏蔽罩装置及包含该屏蔽罩装置的连接器

说明书

本申请是申请日为“2010年3月10日”，申请号为“201020190305.0”，实用新型名称为“具有改善的冷却能力的连接器装置”的实用新型专利申请的分案申请。 

技术领域

本实用新型大体涉及高速可插拔连接器，更具体地，涉及具有改善的冷却能力的屏蔽的可插拔连接器。 

背景技术

摩尔定律，其更适合称为一种观察结果，是基于在集成电路领域中复杂性(或者电路的数量)将每两年增加一倍的理解。正如我们所知，从大约1965年起这个观察结果一直保持正确的事实对世界有着非常重要的影响。曾为科学幻想领域的计算速度已经变成现实。正如已知的，摩尔定律将继续存在，并且尽管对于集成电路能够被制成多小似乎存在着基本的物理限制，但是在可预见的未来，其他技术可能提供允许上述效果(每两年性能加倍)继续的替代。 

性能增加的一个结果是数据需要以更快的速率传输。几年前还不可想象的数据传输速率目前已成为现实，并且更快的数据传输速度正计划进入下一代产品中。例如，用于电信行业的当前数据传输速率是12～15Gbps(吉比特/秒)并且25～30Gbps的速率也即将使用。数据传输速率的增长(或者对增长的需求)影响着整个数据基本结构。例如，作为计算机网络的一部分，公司将经常使用服务器和路由器(称作数据处理器件)，从而公司的计算机能够以期望的方式来通信和获取数据。这些数据处理器件可通过使用端接于电缆的长度上的两个插头连接器的电缆装置连接在一起。插头连接器通常采取可插拔电子模块，其插入数据处理器件的开口内，从而与相对的适配连接器对接并接合。在数据处理器件中，连接器被安装在电路 板上并且屏蔽罩包围连接器。屏蔽罩限定了包围组件连接器的中空外壳，并且在外壳内，模块接收通道或插口(bay)被定义为使得模块能被插入到通道中。在操作中，这允许两个数据处理器件彼此之间以高数据速率通信。 

由屏蔽罩提供的屏蔽用于减少可能从例如附近连接器发射出来的电磁干扰(EMI)。由于用于传送数据的高频率，因此期望使屏蔽罩连续，从而没有开口被提供用于允许高频信号进入以及影响通过连接器的预期信号。但是，随着屏蔽的增加导致模块通风不好。空气流通的欠缺会产生问题，因为以高数据速率通过连接器的能量总量增加并且增加的能量增加了连接器必须散发的热量。尽管使用散热片已经帮助解决了散热的问题，但是对于堆叠连接器配置则很难解决。尽管空气能够直接从堆叠连接器的顶部(其顶部可以已经包括具有翅片的散热片来帮助散热)通过，下连接器有效地夹在绝缘电路板和产生热量的模块之间，这使冷却尤其具有挑战性。这种问题的一个已知解决办法是将带有散热片的连接器腹部贴腹部地安装到屏蔽罩的相对两侧。但是，可以想象，这会产生模块插入的问题，因为一些模块需要被上下倒置，并且当人面对一些这样的连接器列时很难知道如何翻转模块。更进一步地，连接器的分裂方向限制了同支持连接器的电路板的连接。因此，能够适应高热量负载的连接器设计上的改进是很有用的。 

实用新型内容

本实用新型提供一种连接器，包括： 

屏蔽罩，其具有前表面，所述屏蔽罩包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁以及后壁，这些壁共同形成中空内部空间； 

壳体，其具有在所述中空内部空间内布置的至少一个第一卡槽和至少一个第二卡槽，至少一个第一卡槽和至少一个第二卡槽在垂直方向上隔开； 

第一间隔件，其布置在第一侧壁和第二侧壁之间以及至少一个第一卡槽和至少一个第二卡槽之间，以形成第一插口和第二插口，第一间隔件形成第一插口和第二插口之间的中间部，所述中间部具有从前表面向壳体延 伸的长度；以及 

第一前表面，其与所述中间部对齐，所述第一前表面包括与所述中间部相通的至少一个前孔，其中所述第一和第二侧壁分别具有多个与所述中间部相通的侧孔，以允许空气沿着所述中间部流动通过至少一个前孔，并且流出所述侧孔，其中所述侧孔布置在距离第一前表面至少1/3中间部长度上。 

所述前表面由插件提供，所述插件包括多个设置为允许空气流通所述插件的孔。 

所述插件具有带有第一区域的前表面，所述至少一个孔形成第二区域，所述第二区域至少为所述第一区域的10％。 

所述第一侧壁是分离壁，所述壳体是第一壳体，所述屏蔽罩还包括第三侧壁，使得第一侧壁布置在第二侧壁和第三侧壁之间，第三侧壁具有侧孔，该连接器还包括： 

第二壳体，其被布置在第三侧壁和第一侧壁之间； 

第二间隔件，其被布置在第三侧壁和第一侧壁之间以形成第三插口和第四插口之间的中间部；以及