[实用新型]发光二极管灯管的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别涉及一种用于组成一发光二极管灯管的散热结构。

背景技术

在日常生活中，为了在光线黑暗的环境中仍能准确地辨识环境与方位，照明设备遂成为一种不可或缺的重要工具。环顾现有的照明设备，多半都具备有灯管或灯泡以作为光源，在这些灯管或灯泡中，较为常见者有日光灯管、白炽灯泡、卤素灯管或灯泡等。其中，由于日光灯管的耗电量约仅为白炽灯泡的四分之一，寿命却可达到白炽灯泡的五至十倍，且发光均匀性佳，可运用于广角照明的缘故，故在上述灯管或灯泡中，日光灯管最广为大众所用。

然而，在启动日光灯具发光时，电极逸出的电子会与灯管内的粒子(通常是汞蒸气的粒子)发生碰撞，进而发出紫外线来激发涂布于灯管内的荧光粉发出白色灯光。然而，日光灯管内所涂布的荧光粉，通常都含有污染性的重金属元素(如汞)，不仅不容易回收再利用，更容易造成环境污染的问题。

在此前提之下，由于发光二极管(Light Emitting Diode；LED)具有质量轻、体积小、耗电量低、使用寿命长等优点，发光时温度较日光灯管更低等优点，遂逐渐被运用于制成LED灯管，藉以取代现有的日光灯管。

然而，在环顾现有的LED灯管，多半采用两种现有技术。在第一种现有技术中，是将散热组件连结至灯板的两侧缘，造成LED发光所产生的热能，必须先朝向灯板的两侧缘传递至散热组件，然后才能经由散热组件逸散至LED灯管外；因此，普遍存在散热效率不佳的问题。

此外，在第二种现有技术中，为了改善散热效率不佳的问题，是使散热组件全面性地贴附于灯板；然而，由于灯板上只有在配置LED处的温度较高，较需要散热；在远离配置LED处，灯板的温度并未达到需要散热的程度。因此，若使散热组件全面性贴附于灯板，必定会造成散热组件的体积与重量变大，因而衍生出散热组件的材料成本偏高以及LED灯管的总重量较重等问题。

实用新型内容

本实用新型所欲解决的技术问题与目的：

有鉴于在第一种现有技术所提供的发光二极管(Light Emitting Diode；LED)灯管中，LED发光所产生的热能，必须先朝向灯板的两侧缘传递至散热组件，然后才能经由散热组件逸散至LED灯管外，造成散热效率不佳的严重问题；在第二种现有技术中，存在散热组件的材料成本偏高以及LED灯管的总重量较重的问题；缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种LED灯管的散热结构，其是在灯板的散热面上，对应一用以配置LED的中央配置区域处设置一导热层，并使散热组件直接接触导热层而传递LED发光所产生的热能。

本实用新型解决问题的技术手段：

本实用新型为解决现有技术的问题，所采用的技术手段在于提供一种发光二极管灯管的散热结构，供结合于至少一灯板组件，该灯板组件包含一灯板本体与多个发光二极管，该灯板本体具有一配置面、一散热面与一中央配置区域，该中央配置区域在该配置面的投影面积小于该配置面，该多个发光二极管设置于该配置面的该中央配置区域所在处，该散热结构包含：

一导热层，该散热面所对应的该中央配置区域；

一散热组件，包含：

一散热基座；

至少一卡合部，自该散热基座延伸出，并用以卡接该灯板组件；

一导热部，自该散热基座朝向该导热层延伸出，并且接触于该导热层；

其中，该多个发光二极管发光时所产生的热能，依序经由该灯板本体、该导热层、该导热部与该散热基座的传导而逸散至该发光二极管灯管外。

上述的发光二极管灯管的散热结构，其中，该散热组件还卡合连结一透光罩体，藉以容置该灯板组件，该透光罩体具有至少一罩体卡接部，该散热基座沿一延伸方向延伸，该卡合部包含：

至少一第一卡接组件，自该散热基座延伸出，并用以卡接该灯板组件；以及

至少一第二卡接组件，自该散热基座延伸出，并用以卡接该透光罩体。

上述的发光二极管灯管的散热结构，其中，该第一卡接组件为一第一卡接导槽，藉以供该灯板组件沿该延伸方向移动地卡接。

上述的发光二极管灯管的散热结构，其中，该第二卡接组件为一第二卡接导槽，藉以供该透光罩体沿该延伸方向移动地卡接。

上述的发光二极管灯管的散热结构，其中，该散热基座为一半圆管状结构。

上述的发光二极管灯管的散热结构，其中，该导热部为一T形结构，且该T形结构的顶面接触于该导热层。

本实用新型对照现有技术的功效：