[实用新型]用于封装功率IC的引线框及包括该引线框的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于功率IC封装技术领域，涉及用于驱动电子节能灯和电子镇流器的功率IC的封装所使用的引线框、以及包括该引线框的封装结构。

背景技术

目前，电子节能灯、电子镇流器广泛用于照明，在电子节能灯和电子镇流器中，需要使用专用的驱动单元来驱动灯管。

图1所示为现有技术中的电子节能灯装置的整体线路结构实施例示意图。该线路主要包括三部分：(a)整流电路20，(b)电子节能灯和电子镇流器的灯管和电容30，以及(c)用于驱动电子节能灯和电子镇流器的驱动电路模块10。电子节能灯装置运行时包括启动过程和正常运行驱动过程，驱动电路模块10可以同时实现以上启动过程和正常运行驱动。

其中，驱动电路模块10一般地至少包括二个高压功率器件TR1、TR2和一个触发二极管DB(Trigger Diode)。TR1和TR2的集电极和发射极之间均反向并联了一个功率二极管，分别为D2、D3，D2和D3起阻尼作用。另外，驱动电路模块10还包括电阻R3、用于串联分压的电阻R1和R2，以及与R2并联的功率二极管D1。其中，DB用于在电子节能灯启动瞬间(即启动过程)提供TR2的开启电流，并且其在电子节能灯正常照明工作时关闭；TR1和TR2主要用于电子节能灯正常照明工作时(即正常运行驱动过程)交替导通，提供给电子节能灯和镇流器驱动电流。在电子节能灯启动之前，电流可以流经R1、R2和R3对启动电容C1进行充电，在启动电容C1充电到一定电压时，可以因DB触发而导通，进而使TR2工作于放大区，提供较大的驱动电流来启动电子节能灯和电子镇流器模块30。与此同时，启动电容C1的电荷也可以通过R3、D1(而不是流经R2)和TR2得以加速释放。

目前，通常是将图1所示的驱动电路模块10以及外围器件(例如电阻、电感等)在一个PCB(印刷电路板)上实现，各分立元件(例如TR1、TR2、DB、功率二极管、电阻等)通过人工的形式插入固定在PCB板上，装配制造难，并且电路形式复杂、体积大、成本高，尤其难以适用紧凑型电子节能照明装置的要求。

图2所示为现有技术中的电子节能灯装置的整体线路结构的又一实施例示意图。相比于图1所示实施例，其主要差异在于采用IC芯片90替代图1中所示的驱动电路模块10。但是，IC芯片90由于包含多个高压器件，通常需要采用高压(例如600V以上)的SOI(Silicon On Insulator，绝缘衬底上硅)工艺，该工艺实现困难，成本高，因此，IC芯片90价格昂贵，市场认可度相对较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，减小电子节能灯装置的线路板体积并降低其制造成本。

为解决以上技术问题，按照本实用新型的一方面，提供一种引线框，其包括小岛和若干引脚，所述小岛包括：

第一小岛，用于放置带有第二NPN型功率三极管的第一功

率IC；

第二小岛，用于放置第二功率IC；以及

第三小岛，用于放置第三功率IC；

其中，所述第二功率IC包括集成在一起的第一电阻、第二电阻以及触发二极管；所述第一电阻与所述第二电阻串联连接用于实现分压，所述触发二极管用于启动所述电子节能灯和电子镇流器；

所述第三功率IC包括集成在一起的第一功率二极管和第一NPN型功率三极管；所述第一功率二极管的阴极串联连接于所述第一NPN型功率三极管的集电极，所述第一NPN型功率三极管用于启动所述电子节能灯和电子镇流器，所述第一功率二极管用于在启动所述电子节能灯和电子镇流器后加速释放启动电容的电荷；

所述第一功率IC、第二功率IC以及所述第三功率IC共同用于驱动电子节能灯和电子镇流器。

具体地，所述引线框包括7个引脚。

具体地，所述引线框可以为单列直排封装形式、双列直排封装、小外形封装、或者芯片级封装的引线框。

较佳地，所述引脚中包括两个分别直接与第一小岛的岛面和第三小岛的岛面连接的引脚。

较佳地，所述小岛还包括悬空辅助小岛。

较佳地，所述引线框被塑封固定后，每个所述小岛之间的连筋被去除以实现所述小岛之间的隔离。

按照本实用新型的还一方面，提供一种封装结构，其包括：

以上按照本发明所提供的引线框；

带有第二NPN型功率三极管的第一功率IC；

第二功率IC；

第三功率IC；以及

结构匹配于所述引线框的封装体；