[实用新型]一种防止导热介质流动的温度传感器有效

专利信息
申请号: 201120037432.1 申请日: 2011-01-29
公开(公告)号: CN201945399U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 顾天立;赵松强;张文宾;代岳民 申请(专利权)人: 曲阜天博汽车零部件制造有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 273100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 导热 介质 流动 温度传感器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器,具体为一种防止导热介质流动的温度传感器,测量内燃发动机冷却液温度,用于显示发动机冷却液温度、控制喷油量及控制发动机水箱冷却风扇。

背景技术

现有技术中,有一种内燃发动机用温度传感器已经达到应用,它由插头总成、密封圈、壳体、密封用硅橡胶、热敏电阻、导热硅脂组成。该类型产品国际上直接将热敏电阻引线焊在插头总成上,然后插入装有导热硅脂的壳体中。这种结构的缺陷是:在产品装配后,如果倒置存放,会使导热硅脂流向插头方向,使热敏电阻周围的导热硅脂损失,另外产品在安装时倾斜或倒置安装使用,都会产生该问题,该问题的发生直接影响了产品阻温特性及响应时间等指标,最终使热敏电阻不能快速的反应发动机的温度变化,导致发动机喷油量不准确及显示温度低于实际值。

发明内容

本实用新型的目的是在现有内燃发动机用温度传感器技术基础上,对其局部结构进行改进,以便克服现有内燃发动机用温度传感器存在的上述缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防止导热介质流动的温度传感器,组成部件主要有插头总成、密封圈、壳体、热敏电阻、导热硅脂,热敏电阻焊接在插头总成上,导热硅脂灌注于壳体的下部空腔中,热敏电阻置于导热硅脂中,其特征在于在导热硅脂的上面还有一层密封硅橡胶。导热硅脂上面的密封硅橡胶为液态自凝硅橡胶。

内燃发动机用温度传感器,装配加工过程包括:先向壳体中灌入导热硅脂,再用液态的自凝硅橡胶灌注在导热硅脂的上面,在硅橡胶凝固之前将热敏电阻插入到导热硅脂中并接近壳体的底部,待硅橡胶凝固后,再将插头总成与壳体铆接。这样保证产品装配后导热硅脂被硅橡胶密封,硅脂不会流出。热敏电阻周围的导热硅脂在运输或装车后产生倾斜或倒置安装的情况下,导热硅脂在硅橡胶的密封下不会流淌,这样保证了产品不会再因硅脂流淌而使传感器各性能指标不合格的问题。

本设计结构的有益效果是:解决了导热硅脂在运输或装配倒置的情况下导热介质流动的问题,保证了产品质量。

附图说明

图1是现有技术传感器结构剖面图。

图2是本实用新型实施传感器的纵剖结构示意图。

图中,1.插头总成,2.密封圈、3.壳体,4.导热硅脂、5.热敏电阻,6.硅橡胶。

具体实施方式

内燃发动机用温度传感器,组成件主要有插头总成(1)、密封圈(2)、壳体(3)、导热硅脂(4)、热敏电阻(5)、硅橡胶(6)其中热敏电阻(5)置于导热硅脂(4)的内部,硅橡胶(6)在导热硅脂(4)的上面将导热硅脂(4)密封,壳体感应的水温通过导热硅脂(4)传递给热敏电阻(5)。

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