[实用新型]一种半导体封装设备自动上料系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种半导体封装设备自动上料系统。 

背景技术

在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。 

目前的全自动上料设备体积庞大，对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用；同时，现有的自动上料设备结构复杂、故障率高，制造成本、维护成本均很高；特别对于一些两边非对称的封装产品，承载产品的框架或载板的外形尺寸差异较大，全自动设备的兼容性往往很低，设备利用率低下。 

传统的手工上料方式虽然占地空间少，但效率低，且手工传送过程中也容易扭伤半导体封装用框架或载板，进而影响到后续工序和成品质量。 

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：如何实现一种结构简单、成本经济、占地小又高效的单边引脚半导体自动上料系统。 

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体封装设备自动上料系统，包括以下五部分构成：一是上料平台装置，二是料篮，三是顶料装置，四是叉架装置，五是推料装置； 

所述上料平台装置包括上料平台、料篮卡槽和产品传感器，所述上料平台中间设有导引槽，所述导引槽与设备轨道连接，所述料篮卡槽固定于导引槽的两侧，所述产品传感器固定于上料平台上且位于导引槽的侧边； 

所述料篮置于所述料篮卡槽内； 

所述顶料装置位于所述上料平台导引槽的下方，顶料装置包括顶料气缸、顶料板和气缸固定块，所述顶料板固定于所述顶料气缸的上方，所述顶料气缸被所述气缸固定块固定于设备上； 

所述叉架装置包括叉架气缸、叉架、叉架导轨、叉架连接块和缓冲器，所述叉架气缸固定在所述上料平台底面，所述叉架固定在所述叉架导轨上，叉架导轨安装于上料平台上，所述叉架连接块连接叉架气缸和叉架，所述缓冲器安装于叉架连接块上； 

所述推料装置包括推料气缸、推料导轨、推料连接块和推料挡块，所述推料气缸和所述推料导轨固定于所述上料平台的底面，所述推料连接块连接推料气缸和推料导轨，所述推料挡块套在推料连接块上。 

可选地，所述料篮含有抽取式料篮底板。 

可选地，所述顶料板为台阶状结构。 

可选地，所述叉架为嵌入式结构。 

可选地，所述叉架导轨为直线导轨。 

可选地，所述推料导轨为直线导轨。 

与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过嵌入式叉架装置实现框架或载板的单片分离，由推料装置将产品推送入轨道来实现设备的全自动上料，本系统结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。 

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种半导体封装设备自动上料系统的结构拆解示意图； 

图2为本实用新型实施例中一种半导体封装设备自动上料系统的局部结 构示意图； 

图3为本实用新型实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中上料平台装置的示意图； 

图4为本实用新型实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中料篮的示意图； 

图5为本实用新型实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中顶料装置的示意图； 

图6为本实用新型实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中叉架装置的示意图； 

图7为本实用新型实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中推料装置的示意图； 

图8为本实用新型实施例中一种半导体封装设备自动上料系统工作时的右侧示意图。 

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。 

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。 

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。 

如图1、图2所示，本实用新型提供的一种半导体封装设备自动上料系统，包括上料平台装置、料篮2、顶料装置、叉架装置和推料装置。