[实用新型]非均厚材料铆钉

说明书

技术领域

多层印制线路板在压合前需要对多张芯板进行预定位，完成预定位后的印制线路板才能够送进压机进行压合处理，从而粘合成一张多层的印制线路板。故预定位是印制线路板压合前非常重要的一个处理步骤。预定位可以采用加热熔合、铆合、销钉定位，而铆钉定位是一种很重要的定位方式。 

背景技术

传统的压合铆钉是采用铜材料，并且材料本身较薄，在铆合过程中铆钉本身易变形歪斜而导致印制线路板的定位出现偏差，这种偏差会导致印制线路板报废产生。为了改变这种弊端，故提出了本发明内容。 

发明内容

本发明解决的技术问题是：提供一种非均厚材料铆钉，经过铆钉身经局部加强后，铆合时铆钉就不会变形，铆合的定位精度可以大大提高。这种嵌套式的铆钉对于精度要求高的高端印制线路板生产有很大的帮助。 

本发明的技术方案是：提供一种非均厚材料铆钉，铆钉不同位置的材料厚度不相同。 

本发明的进一步技术方案是：提供一种非均厚材料铆钉，所述的铆钉由两个部份构成：铆钉帽与铆钉身，其中铆钉身由两段材料厚度不同的部份构成，一段较厚，一段较薄。 

本发明的进一步技术方案是：所述的非均厚材料铆钉中的铆钉身，材料厚度不同的两部份铆钉身的外直径相接近。 

本发明的进一步技术方案是：所述的非均厚材料铆钉中的铆钉身，较厚的一段铆钉身与铆钉帽相连。 

本发明的进一步技术方案是：所述的非均厚材料铆钉中的铆钉身，较厚一 段的铆钉身的材料厚度在0.10～2.0mm之间。 

本发明的进一步技术方案是：所述的非均厚材料铆钉中的铆钉身，较薄一段的铆钉身的材料厚度在0.05～0.20mm之间。 

本发明的进一步技术方案是：所述的非均厚材料铆钉中的铆钉身，两段材料厚度不同铆钉身为同一种材料构成且相连为一整体。 

本发明的进一步技术方案是：所述的非均厚材料铆钉中的铆钉身，材料较薄的一段铆钉身的长度在0.5～2.0mm之间。 

本发明的进一步技术方案是：所述的非均厚材料铆钉中的铆钉身，材料厚度不同的两部份铆钉身的外直径相接近，两部份铆钉身的直径相差范围在±50微米。 

本发明的进一步技术方案是：所述的非均厚材料铆钉中的铆钉身，材料较厚一段的铆钉身的长度与需铆合的物体的厚度相接近。 

本发明获得的效果是：在局部加厚的铆钉身较来加强铆钉强度的作用下，当铆合时铆钉不易因为铆合的力量而导致铆钉体变形而变得歪斜，这可以提高铆合后的对位精度，从而提高印制线路板的生产良率。 

附图说明

图1为“非均厚材料铆钉”的立体剖视示意图。 

图2为“非均厚材料铆钉”的立体示意图。 

图3为“非均厚材料铆钉”与物体铆合后的侧面剖视示意图。 

具体实施方式

下面结合具体实施事例，对本发明技术方案进一步说明。 

本发明的具体实施方式是：提供一种非均厚材料铆钉，它铆钉不同位置的材料厚度不相同，所述的铆钉由两个部份构成：铆钉帽(如图1中的1所示)与铆钉身，其中铆钉身由两段材料厚度不同的部份构成，一段较厚(如图1中的2所示)，一段较薄(如图1中的3所示)。 

材料厚度不同的两部份铆钉身的外直径相接近，两部份铆钉身的直径相差范围在±50微米，材料较厚的一段铆钉身与铆钉帽相连，较厚一段的铆钉身的 材料厚度在0.10～2.0mm之间，较薄一段的铆钉身的材料厚度在0.05～0.20mm之间，材料较薄的一段铆钉身的长度(如图1中的a所示)在0.5～2.0mm之间，两段材料厚度不同铆钉身为同一种材料构成且相连为一整体。材料较厚一段的铆钉身的长度与需铆合的物体的厚度相接近，而材料较薄那一段的铆钉身，在铆合过程中，会被劈开并折弯而形成开花状铆合体(如图3中的3所示)，从而实现铆紧的目的。 

通常情况下，所需铆合的物体(如图3中的4所示)越厚，所用的铆钉也就越长，越长的铆钉就越容易变形。所以，当铆钉身的长度越长时，材料较厚一段的铆钉身的材料厚度也需选用更厚一些的，这样才能更好地加强铆钉的强度，使得铆合定位精度控制在理想的范围内。 

为了更方便理解本发明的设计方案，给出了图2所示的立体示意图。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。