[实用新型]电子装置有效
申请号: | 201120037970.0 | 申请日: | 2011-02-14 |
公开(公告)号: | CN201957371U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 王维诚;徐铂渊;李桢育;张兴旺 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;G06F1/16 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾台北县汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置,特别是指一种具有可分离的电子组件的电子装置。
背景技术
由于特殊使用环境的关系,部分携带式计算机必须具备防水功能,而能达到防水功能的一种方式是例如设置橡胶材质的密封元件,例如美国早期公开号US 2009/0109635所公开的便携式电子装置即是。
由于密封元件必须紧密地抵接在两个组件之间方可发挥其较佳的防水效果,而在某些情况中,密封元件的紧密抵接却也可能造成两个可分离的组件之间的摩擦力增加,因而增加组件被分离的困难度,例如组装在便携式电子装置的主机体的移动硬盘。
因此,需要提供一种具有可分离的电子组件的电子装置,以解决上述问题。
实用新型内容
因此,本实用新型的目的,即在提供一种具有可辅助将电子组件由主机体分离的机构设计的电子装置,特别是在电子组件与主机体之间抵接有防水元件而使电子组件与主机体之间的摩擦力增加的情况下。
本实用新型的电子装置包含一主机体、一电子组件以及一退出机构,该主机体形成有一凹陷空间,该电子组件容置于该主机体的凹陷空间;该退出机构包括一操作件,该操作件具有一操作件本体以及一设置于该操作件本体的连接部,该操作件本体具有一顶出段与一操作段,该连接部位于该顶出段与该操作段之间,该操作件藉由该连接部可旋转地设置于该主机体并且邻近该凹陷空间,且该顶出段位于该主机体与该电子组件之间,当该操作段受力沿一压掣方向位移时,该操作段连动该顶出段以该连接部为支点沿一相反于该压掣方向的退出方向将该电子组件推离该凹陷空间。
更进一步地,藉由该退出机构的设置,即使该电子装置还包含一套设于该电子组件并且抵接于该主机体的内周面的防水元件,移出电子组件也不受抵接在电子组件与主机体的内周面之间的防水元件的摩擦力影响。
较佳地,该主机体具有一内周面,该内周面围绕界定出该凹陷空间,该电子组件具有一外周面,当该电子组件容置于该凹陷空间,该外周面面向该内周面,且该电子装置还包含一套设于该电子组件外周面的防水元件,且当该电子组件容置于该凹陷空间,该防水元件抵接于该主机体的内周面。
较佳地,该防水元件断面大致呈T形并且包括一圈状本体以及一凸缘,该圈状本体具有一外表面,该凸缘沿该圈状本体外表面凸出,该圈状本体套设于该电子组件外周面,该凸缘用以抵接于该主机体的内周面。
较佳地,该主机体位于邻近该凹陷空间还凹陷形成有一第一凹槽,该操作件位于该第一凹槽内。
较佳地,该主机体还具有一界定出该第一凹槽的凹槽底面、一由该凹槽底面凸出的凸块以及一形成于该凸块的第二凹槽,该操作件的连接部为一由该操作件本体凸出的凸轴,该操作件本体藉由该连接部伸入该第二凹槽内而可旋转地设置于该主机体并且位于该第一凹槽内。
较佳地,该连接部具有一沿垂直该操作件本体的长度方向凸出该操作件本体的凸出段,该退出机构还包括一设置于该主机体的定位件,该定位件具有一径向延伸的头部,该连接部的凸出段位于该第二凹槽与该头部之间。
较佳地,该退出机构还包括一位于该第一凹槽内并且抵接于该主机体的凹槽底面与该操作件本体的操作段之间的弹簧。
较佳地,该操作段的纵向断面呈楔形。
较佳地,该电子装置还包含一设置于该电子组件的卡合机构,该卡合机构包括一卡合件与一弹性元件。该卡合件可活动地设置于该电子组件并且具有一外露出该电子组件而可供拨动位移的操作部以及一与该操作部连接并且用以凸出该电子组件的外周面的第一端部。该弹性元件设置于该电子组件与该卡合件之间,使该卡合件的第一端部可弹性地凸出该电子组件的外周面,该主机体的内周面形成有一用以供该卡合件的第一端部伸入的卡槽。
较佳地,该电子组件还具有一前端部,该卡合机构设置于该前端部,该操作件位于该主机体与该电子组件的前端部之间。
较佳地,该主机体还具有一位于该凹陷空间与该第一凹槽之间的间隔壁,该电子组件还具有一前端部,且该前端部具有一顶阶面,当该电子组件容置于该凹陷空间,该顶阶面对应于该间隔壁,且该操作件本体的顶出段局部呈侧向凸出的凸缘结构,当该操作件位于该第一凹槽内,该凸缘结构伸入该顶阶面与该间隔壁之间。
本实用新型的功效在于藉由退出机构的设置,使得当电子组件需要被由凹陷空间移出时,藉由压掣操作件,便可轻易将电子组件由凹陷空间顶出。
附图说明
图1是本实用新型电子装置的一个实施例的分解图,且该实施例的一主机体只画出局部结构;
图2是该实施例的立体组合图,且该主机体只画出局部结构;
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