[实用新型]一种用于高精密和超薄化晶片的磨削装置

权利要求书

1.一种用于高精密和超薄化晶片的磨削装置，包括轴承、外壳（1）、砂轮（10）、砂轮盘（11）、主轴（13）、冷却水套（23）、电机定子（24）和电机转子（25），外壳（1）是顶端和底端设置有同轴通孔的筒状体，外壳（1）上部的内壁中嵌有冷却水套（23），外壳（1）中设置有冷却水入口（22）和冷却水出口（2），冷却水入口（22）和冷却水出口（2）分别与冷却水套（23）相通，冷却水套（23）套装在电机定子（24）的周向外侧，电机转子（25）固定连接在主轴（13）的顶端，并且电机转子（25）与电机定子（24）相互对应，主轴（13）由轴承支承，并且轴承和外壳（1）固定连接，主轴（13）的底端固定连接砂轮盘（11），砂轮盘（11）的底端设置有砂轮（10），其特征在于，所述的轴承是气体轴承（4），该气体轴承（4）由上环片（41）、中环片（42）、下环片（43）和中空管（44）组成，上环片（41）套装在中空管（44）的顶部，中环片（42）套装在中空管（44）的中部，下环片（43）套装在中空管（44）的底部，上环片（41）与中环片（42）之间设有上环槽（20），中环片（42）与下环片（43）之间设有下环槽（14），气体轴承（4）位于外壳（1）的内部，外壳（1）的底端与下环片（43）固定连接，外壳（1）上设置有上进气口（6）和下进气口（8），并且，上进气口（6）和上环槽（20）相通，下进气口（8）和下环槽（14）相通；所述的上环片（41）和下环片（43）上分别设有偶数个数的进气通孔（5），并且进气通孔（5）中设置有多孔质材料层（3）；所述的中空管（44）上均匀设置有偶数排数的节流通孔（12），每排节流通孔（12）沿周向均匀偶数设置，每个节流通孔（12）中设置有节流器（19）；中空管（44）中部内壁上设置有出气槽（7），中环片（42）中设置有一径向的出气孔（15），外壳（1）还设置有出气口（17），出气槽（7）通过出气孔（15）和出气口（17）与外部相通。

2.按照权利要求1所述的用于高精密和超薄化晶片的磨削装置，其特征在于，所述的下环片（43）和外壳（1）的接合面上设置第一密封圈（9），上环片（41）和外壳（1）的接合面上设置第二密封圈（21），中环片（42）和外壳（1）的接合面上设置上密封圈（18）和下密封圈（16）。

3.按照权利要求1所述的用于高精密和超薄化晶片的磨削装置，其特征在于，所述的节流通孔（12）为四排，每排节流通孔（12）有十个至十八个节流通孔（12）。

4.按照权利要求1或3所述的用于高精密和超薄化晶片的磨削装置，其特征在于，所述的上环片（41）和下环片（43）中分别设置八个进气通孔（5）。

5.按照权利要求1所述的用于高精密和超薄化晶片的磨削装置，其特征在于，所述的外壳（1）还设有上端盖（26），上端盖（26）固定连接在外壳（1）顶面上，并且覆盖外壳（1）顶面的通孔。

6.按照权利要求1所述的用于高精密和超薄化晶片的磨削装置，其特征在于，所述的上环片（41）、中环片（42）、下环片（43）和中空管（44）以一体式结构组成气体轴承（4）。