[实用新型]压力传感器用微晶玻璃密封基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器基座。

背景技术

在扩散硅压力传感器结构中，基座壳体是一个重要零件。传感器厂家在使用时，将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上，经过高温烘烤，将环氧树脂固化，固化后将金丝和铝丝键合在引线端面上，传感器封装好后，要进行高温试验或者在高温环境下使用。现有的压力传感器使用的充油芯体基座，内部结构都是使用TO座与芯体的壳体焊接而成，由于上述的构造和工艺特点，决定了分体式压力传感器在实际生产应用中有以下缺点：1.由于使用焊接工艺，致使生产效率低，2.容易产生充油芯体内硅油泄漏，影响传感器品质，降低使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服现有压力传感器使用的充油芯体基座由TO座与芯体的壳体焊接而成的缺陷，而提供一种压力传感器用微晶玻璃密封基座。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

压力传感器用微晶玻璃密封基座，包括具有烧结孔的外壳，以及与外壳相连接的引线，其特征在于：引线一端的颈部由微晶玻璃固封在外壳的烧结孔内，其引线颈部以上的端头外露在微晶玻璃外。

本实用新型的有益效果是提供使用微晶玻璃封接的压力传感器用基座，由于微晶玻璃耐高温达800℃以上，从而使基座耐温性、密封性能大大提高，采用一体化设计，减少了TO座及焊接环节，提高了生产效率。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

附图说明：

图1为本实用新型的主视图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型压力传感器用微晶玻璃密封基座，包括壳体1，壳体1两端设有开口型腔并在壳体中部构成一个平台，在壳体1平台上设有六个烧结孔，六个烧结孔对称分布在壳体中心的两侧，每侧均匀分布三个烧结孔，六个烧结孔分布在同一圆周上，每个烧结孔内设有引线2，引线2的一端的颈部设置在烧结孔内并通过微晶玻璃3烧结固定在壳体内，其引线颈部以上的端头外露在微晶玻璃外，引线的另一端伸出到壳体外部。