[实用新型]电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于手工焊接电路贴片元件，特别是贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠等片式元件，以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小芯片时的辅助定位装置，该装置可以将需要焊接的元件夹紧并顶紧到电路板上，使得微小的贴片元件不会移动或被焊锡拱起，从而影响焊接效率和焊接质量。

背景技术

目前随着微电子技术的发展和需求现状的要求，电路元件逐渐向小型和微型化发展，早期地直插式元件越来越多地被贴片元件代替，贴片元件特别是贴片电阻、电容等厚度和体积较小，不易焊接，特别是厚度较小时，侧面面积较小无法夹紧元件。虽然批量的电路板均采用自动化焊接，但小批量的产品，以及初期的样机通常都需要手工进行焊接，手工焊接时，需要用摄子夹着贴片元件，放在电路板上，然后用烙铁将元件焊接到电路板上。但由于元件厚度和宽度均较小，有些肉眼分辨都较为困难，需要摄子的尖端较细，因此不容易将元件固定到电路板上，夹持时容易左右移动而无法与焊盘对齐，或一端翘起，特别容易被焊锡拱起，需要较丰富的经验才能美观而可靠地焊接。

有时对已焊好的元件需要去掉更换时，原来的焊盘上已粘有焊锡，新的元件不易平整地被焊接到电路板上，这时需要在加热焊锡时增加向下的压力，这时传统的摄子就无法完成，同时也会影响到焊接的效率和焊接的质量，也不美观。

发明内容

本实用新型提出的电路贴片元件焊接辅助定位装置，它可以辅助将元件定位到电路板上的特定位置，方便贴片元件的焊接，提高焊接效率和质量。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种手工焊接电路贴片元件用辅助定位装置，该装置包括由两片金属片形成的摄子结构，两金属片下端为尖端，其特征是：该摄子的两金属片的底部相对的内侧各设一个小凸块，小凸块下端面至摄子尖端的长度与贴片元件的厚度相当。小凸块的下端面为弧形。所述凸块的厚度以夹紧元件时两凸块能够卡着贴片元件边缘为准。

凸块的厚度较小，以便夹紧较窄的元件时自身不会相碰，能够卡着贴片元件边缘，并保证用适当的力可以将元件顶紧到电路板上。

本实用新型相比现有技术具有如下优点：

本实用新型所提出的手工焊接电路贴片元件用辅助定位装置或工具，可以在夹持和焊接小的电路贴片元件时，通过其上的两个相对的小凸块形成的小台阶，将贴片元件顶紧到电路板上，避免其来回移动，以及一端翘起，特别是在焊锡熔化后易于将元件拱起，从而影响焊接的效率和质量。

本实用新型所提出的手工焊接电路贴片元件用辅助定位装置，虽然在原来的摄子的下端增加了一对相对的小凸块形成的小台阶，使得夹紧时两个尖端不能完全夹紧，也就是说无法夹紧宽度小于某一限度的元件，但只要夹紧时两尖端的距离稍小于需要焊接的贴片元件的宽度，如较小的贴片电阻、电容等，就可以在夹紧元件的同时，并通过小台阶增加一个向下的压力，从而将元件固定到电路的焊盘上，使得对这类元件的焊接在效率和质量上有较大提高。

本实用新型的辅助定位装置适用于贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠等片式元件，以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小芯片定位，可以将元件夹紧并顶紧到电路板上，使得微小的贴片元件不会移动或被焊锡拱起，从而提高了焊接效率和焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型的的结构图。

图2为图1的侧视图。

图3为小凸块较为整齐的结构示意图。

图4为图3的侧视图。

图5为摄子的下端为内弯曲形状的结构示意图。

图中：1-金属片；2-凸块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型新型作进一步的描述：

如图1所示，本实用新型的手工焊接电路贴片元件用辅助定位装置的组成：两片有一定弹性的金属片，它们一端粘在一起（或通过弯折形成），另一端为分开的尖端。两金属片下端内侧各设有一个小凸块形成的台阶。即相当于在一个传统的摄子1的下端增加两个相对的小凸块2，使其形成的小台阶，台阶的下端面可以在夹紧元件的同时顶着元件的上表面。凸块2的下端面至金属片尖端的长度和贴片元件的厚度相近，当夹持较薄的元件时，能够依靠小凸块2将元件顶紧到电路板上；若凸块2的下端面至尖端的长度比贴片元件的厚度稍长时，可以倾斜一定的角度后，能够把元件压紧到电路板上。

凸块2的厚度较小，当夹紧较窄的元件时自身不会相碰，能够卡着贴片元件边缘，并保证用适当的力可以将元件顶紧到电路板上。

凸块2的宽度与相应金属片厚度相当或稍小。