[实用新型]光源基板组与导热安装盘周边及中心铆接组合结构有效
申请号: | 201120039841.5 | 申请日: | 2011-02-16 |
公开(公告)号: | CN202002024U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 王辉炎 | 申请(专利权)人: | 厦门立明光电有限公司 |
主分类号: | F21V17/10 | 分类号: | F21V17/10;F21V29/00 |
代理公司: | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人: | 许育辉;孙文杰 |
地址: | 361009 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 基板组 导热 安装盘 周边 中心 铆接 组合 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,涉及一种光源基板组与导热安装盘的组合结构,尤其与一种结构简单,安装方便的光源基板组与导热安装盘的周边及中心铆接组合结构有关。
背景技术
现有的灯具其灯头散热结构多种多样,对于光源基板组与导热安装盘的组合结构也有多种,但其大多装配繁琐,由于紧固方式的问题,导散热效果并不理想。
发明内容
本实用新型目的在于解决以上问题,提供一种结构简单,安装方便的光源基板组与导热安装盘周边及光源基板组中心铆接组合结构。
为达成上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
光源基板组与导热安装盘周边及中心铆接组合结构,包括:
光源基板组:其中间设有定位孔;
中心绝缘套:套设在光源基板组中间定位孔内;
导热安装盘:其中间设有中心铆合凸环与所述的光源基板组借由中间定位孔及中心绝缘套配合定位,近边沿部位设有铆合凸环与光源基板组铆接配合;
导热垫片:其中间设有定位孔套设在导热安装盘上。
采用上述技术方案,本实用新型导热安装盘与光源基板组采用内外双重铆接的定位连接方式,适合HR-4或其它绝缘材质的基板组使用,保证光源基板组较高的压紧力,以充分实现热传导。
附图说明
以下用附图对本实用新型详细说明:
图1为本实用新型实施例光源基板组结构示意图 ;
图2为本实用新型实施例绝缘套结构示意图;
图3为本实用新型实施例导热安装盘结构示意图;
图4为本实用新型实施例导热垫片结构示意图;
图5为本实用新型实施例组合后结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型详述。
如图1-图5所示的本实用新型的实施方式,光源基板组与导热安装盘周边及中心铆接组合结构,包括: 光源基板组1:其中间设有定位孔11;中心绝缘套2:套设在光源基板组中间定位孔内;导热安装盘3:其中间设有中心铆合凸环31与所述的光源基板组借由中间定位孔及中心绝缘套配合定位,近边沿部位设有铆合凸环32与光源基板组铆接配合;导热垫片4:其中间设有定位孔套设在导热安装盘上。
本实用新型导热安装盘与光源基板组采用内外双重铆接的定位连接方式,适合HR-4或其它绝缘材质的基板组使用,保证光源基板组较高的压紧力,以充分实现热传导,采用无螺丝装配,安装方便。
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