[实用新型]HSIP引线框架无效

专利信息
申请号: 201120039844.9 申请日: 2011-02-16
公开(公告)号: CN201936877U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 吴振福;罗维平 申请(专利权)人: 厦门恩希尔机电有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: hsip 引线 框架
【权利要求书】:

1.HSIP引线框架,包括:边带(1)、铆合在边带(1)上的散热板(2)、设置于散热板(2)正中央的基岛(3)、外导脚(4)、内导脚(5)、导脚连接筋(6)以及设置于边带(1)内侧的舌片状连接筋(7),其特征在于:还包括连接所述舌片状连接筋(7)与最靠近该舌片状连接筋的内导脚(501)的固定片连接筋(8)。

2.如权利要求1所述的HSIP引线框架,其特征在于:所述固定片连接筋(8)上具有一凹口(801)。

3.如权利要求2所述的HSIP引线框架,其特征在于:所述的凹口(801)设置于接近于最靠近该舌片状连接筋的内导脚(501)的位置。

4.如权利要求1所述的HSIP引线框架,其特征在于:所述HSIP引线框架是一HSIP-14引线框架。

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