[实用新型]HSIP引线框架无效
申请号: | 201120039844.9 | 申请日: | 2011-02-16 |
公开(公告)号: | CN201936877U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 吴振福;罗维平 | 申请(专利权)人: | 厦门恩希尔机电有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | hsip 引线 框架 | ||
1.HSIP引线框架,包括:边带(1)、铆合在边带(1)上的散热板(2)、设置于散热板(2)正中央的基岛(3)、外导脚(4)、内导脚(5)、导脚连接筋(6)以及设置于边带(1)内侧的舌片状连接筋(7),其特征在于:还包括连接所述舌片状连接筋(7)与最靠近该舌片状连接筋的内导脚(501)的固定片连接筋(8)。
2.如权利要求1所述的HSIP引线框架,其特征在于:所述固定片连接筋(8)上具有一凹口(801)。
3.如权利要求2所述的HSIP引线框架,其特征在于:所述的凹口(801)设置于接近于最靠近该舌片状连接筋的内导脚(501)的位置。
4.如权利要求1所述的HSIP引线框架,其特征在于:所述HSIP引线框架是一HSIP-14引线框架。
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