[实用新型]液晶基板粘合系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及基板粘合系统，尤其是涉及谋取缩短到粘合完成的时间，且尽量减少了由系统中的机器人对基板的转交的基板粘合系统。

背景技术

在液晶显示面板的制造中，存在下述工序，所述工序为，预先将液晶滴下到一方的基板上，将设置了透明电极、薄膜晶体管矩阵的两片玻璃基板以几μm左右的极其接近的间隔，用设置在基板的周缘部的粘接剂(下面也称密封剂)粘合(后面将粘合后的基板称为液晶面板)，将液晶封闭在以此形成的空间。

在该液晶的封闭中，存在下述粘合方法等，所述粘合方法为，将液晶滴下到以不设置注入口的方式将密封剂封入的描绘成图案的下基板上，在真空腔内，将形成了TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)或彩色滤光器等的上基板的形成了TFT或彩色滤光器等的面相向地配置，使上下的基板接近。在日本特开2001-305563号公报中公开了为了相对于该真空腔内运入·运出基板，设置预备室，使真空腔内为与预备室相同的环境，进行基板的出入。另外，在日本特开2001-305563号公报中，做成上基板和下基板载置在运送夹具上，在滚筒输送机上从预备室向粘合室运送，分别向上工作台以及下工作台转交的结构。在该方式中，在将上下基板向运送夹具搭载时，由机械手向运送夹具设置。另外，做成基板向工作台的转交也在将上基板保持在了上工作台后，由运送夹具升起下基板，在使运送夹具退避到预备室后，设置在下工作台上的结构。

另外，在日本特开2003-015101号公报中，公开了下述系统，该系统将下基板从第一加载室向间隔物散布装置、封闭材料涂覆装置、液晶注入装置、第一预备排列装置、总装装置运送，将上基板从第二加载室、从第二预备排列室、从预备室向上述总装装置运送，在将两张基板在总装装置粘合后，将基板经封闭材料硬化装置、热处理装置、基板切断装置送向卸载装置。

在上述日本特开2001-305563号公报中，因为为了在液晶基板组装系统中，在基板的出入用于将基板粘合的粘合室时，使预备室和真空腔内为相同的环境，而成为将粘合的两张基板运入一方侧的预备室内，若两张基板的粘合结束，则从设置在另一方上的预备室排出的构成，所以，需要装置的配置增长的大的设置面积。另外，因为需要使各个预备室以及粘合室成为真空状态，所以，需要配置用于这些的装置，截止到成为真空状态要花费时间，在缩短单件产品生产时间方面存在界限。另外，完全没有记载与其前工序的关系。再有，由于上下基板从预备室向粘合室的运送使用运送夹具，所以，还存在基板向运送夹具的转交等要花费时间的课题。

另外，日本特开2003-015101号公报中仅记载了在各装置之间用移动构件移动基板，丝毫没有记载和公开用怎样的运送构件运送基板，向各装置转交的情况。

但是，在将上基板运送到粘合装置的情况下，存在使TFT或彩色滤光器形成面朝上使用滚筒输送机进行运送的情况。该情况下，在向粘合装置运入时，需要将上基板反转。

日本特开平6-48554号公报中公开了对封装电子零件的基板进行保持，并旋转180度进行反转的装置。在该装置中，成为使保持了基板的框架的中央部旋转进行反转的结构。

另外，在日本特开2006-227181号公报中，公开了为进行照射UV，将基板之间的密封剂硬化而将粘合后的面板反转，照射UV光用的反转装置。

在上述日本特开平6-48554号公报中，成为用框架夹着基板保持，使该框架的中央部旋转180度，将基板反转的构造。

在该日本特开2006-227181号公报中，公开了为在粘合后在密封剂没有硬化的状态下使液晶面板反转，而在推压了两面板之间的状态下进行反转的情况。在该反转方法中，也与专利文献1同样，使用在空中使基板180度旋转的方法。因此，若用该方式在将面板组装前(粘合之前)的状态下使基板反转，则扰乱周围的空气，落在运送线等上的粉尘飞起，该粉尘进入液晶面板内，成为动作不佳、画质降低的要因。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，实现为了谋求系统整体的小型化，而尽量减少由机械手进行转交的基板转交部位，能够高精度地进行滚筒输送机进行的运送，以及将运送的基板分别载置在设置在装置上的工作台上，谋求了对位时间、上下基板向粘合室的运入所花费的时间的缩短的系统。再有，本实用新型的其它目的在于，提供一种尽量抑制了在使上基板反转时粉尘等的飞起的基板反转装置及其使用了它的液晶面板粘合系统。