[实用新型]预烧炉的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及预烧炉，尤指一种提升背板侧散热效果的预烧炉的结构。

背景技术

一些电子元件、或芯片封装体，如集成电路，常以小型化电子元件的形式安装于由若干主要电路元件构成的电路中，以形成连续完整电路的功能。其中，为确保集成电路模块在使用时的可靠性，集成电路模块在其被安装或使用之前都要进行预烧测试。亦即，对集成电路模块进行长时间的高温运作，可使原本就存在有缺陷的集成电路模块加速尽快失效，从而将有缺陷的集成电路模块筛选并淘汰掉，此即称为预烧(Burn-in)测试。

参考图1，为现有预烧炉背板侧示意图。预烧炉主要包括有一炉体90，炉体90具有相对的一插槽侧901及一背板侧902。此外，在炉体90内部界定有一待测元件容置空间98及一电路板容置空间91分别位于插槽侧901及背板侧902。顾名思义，待测元件容置空间98用以收容欲进行预烧测试的元件，电路板容置空间91则是用以收容预烧炉本身相关的控制电路板92。

图中所示电路板92的收容方式是：电路板容置空间91中架设着二承载架93，多个电路板92沿炉体高度方向排列、受承载于每一承载架93上。由于预烧炉运转期间电路板92必定会产生废热，因此会整合一散热设计。由图中可知，在电路板容置空间91上方以两具马达风扇组94(包括一马达与一风扇)从一较冷空气源(例如外部环境空气)汲取冷却气流进入电路板容置空间91，而承载架93边侧亦设置有多个相对较小功率的散热风扇组96。在炉体90的边侧留有一通风腔室95直接与电路板容置空间91连通。

冷却气流从电路板容置空间91上方进入后即被散热风扇组96导引流过电路板92，进而直接流入通风腔室95。通风腔室95相当于温度升高的冷却气流自炉体90内部排出的途径，为使冷却气流能更确实沿通风腔室95排出，于马达风扇组94的一侧，还可设置有一排风扇97进行抽风。

在上述现有预烧炉设计中，实际运转之后会产生炉体背板侧下半部相对积热现象，对电路板运作有负面影响，因此并非十分理想。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种预烧炉的结构，以便能改善背板侧下半部积热现象，确保设备运转稳定性。

为达成上述目的，本实用新型的预烧炉的结构包括一炉体、一承载架、一散热风扇组以及一马达风扇组。炉体之内界定有一电路板容置空间与一排出通道，其中排出通道包括有多个连通孔洞，电路板容置空间与排出通道通过多个连通孔洞而连通。

上述承载架设置于电路板容置空间中，用以承载多个电路板。上述散热风扇组配置在承载架的边侧、排出通道旁。马达风扇组是配置在排出通道上。

一种预烧炉的结构，其包括：

一炉体，其内界定有一电路板容置空间与一排出通道，其中该排出通道包括多个连通孔洞，该电路板容置空间与该排出通道通过该多个连通孔洞而连通；

一承载架，位于该电路板容置空间，用以承载多个电路板；

一散热风扇组，配置在该承载架的边侧、该排出通道旁；以及

一马达风扇组，配置于该排出通道上。

所述的预烧炉的结构，其中，该炉体内更界定有一通风腔室与该电路板容置空间连通，且该排出通道为架设在该通风腔室的一管体。

所述的预烧炉的结构，其中，该马达风扇组安装于该管体末端。

所述的预烧炉的结构，其中，该多个连通孔洞至少其一配设有一闸门。

所述的预烧炉的结构，其中，该排出通道为该炉体的一部分。

所述的预烧炉的结构，其中，该多个连通孔洞至少其一配设有一闸门。

本实用新型的有益效果是，通过上述结构设计，炉体背板侧的冷却气流能更均匀流过各个位置的电路板，使现有背板侧下半部积热情形获得改善。而且利用本实用新型的设计可以用较少的风扇装置却达到比现有更佳的散热效果，因此具有节能的优点。

上述炉体内可更界定有一通风腔室与电路板容置空间连通，且排出通道为架设在通风腔室的一管体。亦即可沿用现有预烧炉架构进行些许改良便可获致本实用新型的改良结构。

上述马达风扇组可以安装于任何适当位置，例如管体末端。多个连通孔洞至少其一可以配设有一闸门。通过闸门控制排出通道与电路板容置空间的连通，可以将同一排出通道设计适用到不同炉体系统，选择关闭或开启特定闸门以得到最佳散热效果。

在不考虑沿用现有预烧炉架构进行改良时，也可以将排出通道设计为炉体的一部分，也就是现有电路板容置空间与通风腔室的较大面积连通交界面以一挡墙取代，并在挡墙上开设上述的多个连通孔洞。如此同样可收到提升散热效果、改善炉体内局部积热现象。当然，此种设计下也同样可以在连通孔洞至少其一配设有一闸门。