[实用新型]薄型热板结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种薄型热板结构，尤其涉及一种可依需求任意构形及具有传热至远端功效及提升工作流体循环速度等的特性，以有效达到绝佳散热效果的薄型热板结构。 

背景技术

随着科技的日新月异，电子元件的功率与效能日益提升，连带地在操作时也产生更多的热量；倘若这些热量未能及时散逸出去而累积在所述电子元件的内部，将会导致所述电子元件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致所述电子元件故障损坏。所以业界为了有效解决电子元件散热的问题，便陆续提出具有导热效能较佳的均温板(Vapor chamber)及薄型化的热管(Heat pipe)，并将其可与散热器做搭配组合，以有效解决现阶段的散热问题。 

目前薄型化的热管结构，是在大口径的热管内的中空部分填入金属粉末，并透过烧结的方式在所述薄型热管的内壁形成一个环状的毛细结构，然后将所述薄型热管抽真空并填充工作流体，最后封闭压扁以成就薄型化的热管结构；但由于现有技术中的薄型化的热管因其内侧设置为整圈环状的毛细结构，在压扁薄化时会因所述环状毛细的压挤造成其内部的蒸汽通道过于狭隘或阻塞，影响汽液相变化令导热效能不彰。 

另外，所述现有技术中的薄型化的热管在制造上均为固定管径，无法依照使用者所欲的需求设计形状及管径大小(如一端大径一端小径或二端等径中间渐大或渐细)，且因热管内的毛细结构是固定均匀环状设置，致使当对所述薄型热管的形状做改变(如弯曲或凹折状)时，会使薄型热管内部环状毛细结构(即烧结的金属粉末)受到弯折挤压，而致使所述薄型热管的毛细结构在挤压处脱落，故令所述薄型热管的热传效能大幅降低；此外，由于所述薄型化热管是仅具有环状的毛细结构，并无其他可变化设计性，致使其在压扁薄化时，亦因所述环状毛细结构的上下层压迭，造成厚度增加而无法将热管压 扁薄化至最低程度，薄化效果有限。 

而现有技术中的均温板(vapor chamber)是包括呈矩型状的壳体及其壳体内部腔室壁面的毛细结构，且所述壳体内部填充有工作流体，并所述壳体的一侧(即蒸发区)是贴设在一个发热元件(如中央处理器、南北桥晶片)上吸附所述发热元件所产生的热量，使液态的工作流体在所述壳体的蒸发区产生蒸发转换为汽态，将热量传导至所述壳体的冷凝区(即冷凝区)，所述汽态的工作流体于冷凝区受冷却后冷凝为液态，所述液态的工作流体再透过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果。 

虽然现有技术中的均温板可达到均温的效果，但却延伸出另一问题，即均温板的传热方式是由其一侧吸附热量后，由腔室内的工作流体的汽液相变化传导另一侧，换言之，就是均温板仅是由一侧面积吸附热量传导至相对另一侧面积以达到均温效果，但却无法具有像热管一样的传热方式，可将吸附的热量传导至远端进行散热，因此，使得均温板仅限于适合应用大面积的均匀导热，而不适合拿来应用于远端导热。 

以上所述，现有技术具有下列的缺点： 

1、薄型化热管厚度受限制，且无法任意改变管径、毛细结构及其形状； 

2、均温板无法将热量传递至远端，且重量较重； 

3、增加成本。 

因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。 

实用新型内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，是提供一种透过一个本体将吸附的热量迅速传导至远端，并由至少一个毛细结构提升汽液循环效率，进而有效达到远端传热效果的薄型热板结构。 

本实用新型的次要目的，是提供一种具有降低成本的薄型热板结构。 

本实用新型的次要目的，是提供一种具有重量轻、厚度薄的薄型热板结构。 

为达上述目的，本实用新型是提供一种薄型热板结构，包括：一个本体，具有一个腔室、一个第一端及一个相反所述第一端方向延伸的第二端，所述腔室内是设有至少一个沿相对所述第一端朝第二端方向延伸形成的毛细结构，并与所述腔室共同界定有至少一个通道。 

所述腔室内设有一个第一侧壁及一个相对所述第一侧壁的第二侧壁，一个第三侧壁及一个相对所述第三侧壁的所述第四侧壁，其中所述腔室内填充有一个工作流体。 

所述毛细结构设有一个第一侧及一个相对所述第一侧的第二侧，一个第三侧及一个第四侧是相反所述第三侧，所述第一、二侧是分别抵设于所述第一、二侧壁，所述第三侧相对所述第三侧壁之间界定一个第一通道，所述第四侧相对所述第四侧壁之间界定一个第二通道。