[实用新型]一种混合式的TM模介质滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种混合式的TM模介质滤波器。

背景技术

随着3G 移动通讯网络服务的投入使用，未来3.5G、4G移动通讯技术的研发也在紧锣密鼓地进行，作为移动基站射频前端关键器件的收发滤波器，其性能

的好坏直接影响通讯的质量。

传统的金属同轴谐振腔滤波器已经无法满足将来技术发展的需要，介质滤波器由于具有体积小、插入损耗低和承受功率大等特点，越来越得到射频工程师的重视。TM模介质谐振腔具有品质因数高、损耗小和体积小等优点，但存在高次模靠近信号通带的问题，而金属同轴谐振腔的谐振模式为TEM 模，其损耗中等，但其最近的高次模可以很方便地控制三倍或四倍中心频率以外。

传统的谐振腔滤波器有以下三种：

1、如图1所示的金属同轴谐振腔滤波器，这种滤波器的最大特点是每个同轴谐振腔内部的谐振杆为镀银金属谐振杆，此类结构简单，滤波器排布方便，相对带宽最大可以达到20%以上,并且很容易构造出准椭圆函数滤波波形，其自身的高阶谐波一般在3 次和4 次以上，并广泛应用于移动通讯基站、直放站和室内覆盖网络中。但是由于金属同轴谐振腔滤波器的品质因数一般在3000～4500之间，随着滤波器级数的增加，其插入损耗也随之增大，此时滤波器的体积较大，已经无法满足未来日新月异基站滤波器新的要求。

2、如图2所示的微波介质陶瓷介质谐振腔滤波器，谐振腔中的谐振杆材料全部为微波介质陶瓷，利用微波介质陶瓷的高介电常数，低损耗特性，构造出一类低插入损耗的滤波器。微波介质陶瓷谐振杆类的谐振腔滤波器的缺点是：（1）TM 模全介质谐振腔滤波器最近的高阶模一般在2 次谐波以内；（2）由于TM 模全介质谐振腔滤波器特殊的输入输出激励环结构，其相对带宽一般在2%～3%以内，无法做成宽带滤波器。

3、如图3所示的传统混合式谐振腔滤波器，输入输出谐振腔采用同轴金属谐振腔，其余谐振腔采用微波介质陶瓷介质谐振腔，利用两者谐振模式的磁场分布相似性，两种谐振腔很容易组成一类新型的混合模式介质滤波器，并且结合了两种谐振腔各自的优点，如插入损耗低、高阶模远，结构简单，使用方便等。但是传统的混合TM 模介质滤波器中，由于微波介质陶瓷谐振杆为均匀圆柱，滤波器的高度都很高，无法满足目前通讯基站滤波器小型化的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有谐振腔滤波器的不足，提供一种具有插入损耗低、带宽较宽、占用的高度低且体积小等特点的谐振腔滤波器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种混合式的TM模介质滤波器，它包括盖板、腔壳、射频连接器、金属谐振杆和介质陶瓷谐振杆，盖板通过盘头组合螺钉固定在腔壳上，腔壳内两端设置有两个金属谐振杆，金属谐振杆之间至少设有一个介质陶瓷谐振杆，射频连接器安装在腔壳的两个端头，金属谐振杆通过激励线与射频连接器连接，金属谐振杆通过沉头紧定螺钉固定在腔壳的内壁底部，介质陶瓷谐振杆焊接在安装基座上，安装基座固定在腔壳的内壁底部，介质陶瓷谐振杆的顶部设置有顶部介质加载盘，顶部介质加载盘的棱边为倒圆角，每个金属谐振杆和介质陶瓷谐振杆的上方的盖板上设置有镀银螺钉，镀银螺钉上套有螺母。

本实用新型所述的介质陶瓷谐振杆为微波介质陶瓷谐振杆。

本实用新型的有益效果包括：

（1）与标准的金属同轴谐振腔滤波器相比，在结构尺寸保持不变的前提下， 本发明所述的混合模式的TM模介质滤波器的品质因数要高出50%以上，因此此类混合式TM模介质滤波器的插入损耗降低三分之一以上；

（2）与标准的金属同轴谐振腔滤波器相比，在技术指标保持不变的前提下， 本发明所述的混合模式的TM模介质滤波器的体积将减少一半以上；

（3）本发明所述的混合模式的TM模介质滤波器的输入、输出谐振腔采用金属同轴谐振腔，其余使用微波介质陶瓷谐振腔，可以使其相对带宽增至10%以上；

（4）与传统的混合式谐振腔滤波器相比，本发明所述的混合模式的TM模介质滤波器的高度得到有效地降低；

（5）本实用新型可以很方便地推广应用到同类的小型化TM 模介质双工器和多工器结构当中。

附图说明

图1 金属同轴谐振腔滤波器的结构示意图

图2 微波介质陶瓷介质谐振腔滤波器的结构示意图

图3 传统混合式谐振腔滤波器的结构示意图

图4 混合模式的TM模介质滤波器的结构示意图