[实用新型]复合透气砖无效

专利信息
申请号: 201120042115.9 申请日: 2011-02-21
公开(公告)号: CN201960124U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 蓝亭;詹家林;詹家林 申请(专利权)人: 成都府天新材料科技有限公司
主分类号: B22D41/02 分类号: B22D41/02;B22D41/42;B22D41/58;C21C7/072
代理公司: 成都蓉信三星专利事务所 51106 代理人: 杨春
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 复合 透气
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种透气砖,尤其涉及一种复合透气砖。

背景技术

目前的透气砖去除钢液中夹杂物时,一般都是夹杂物通过吹气形而形成的钢液循环流动被输送到渣钢界面附近后被钢液上层覆盖的渣捕捉后去除;或通过气泡本身吸附夹杂物后将夹杂物携带至渣层后被渣捕捉后去除。在去除过程中去除夹杂的钢包底吹氩气量应该大小适中;又目前市场上的透气砖多为铬钢玉质的狭缝式结构,由于时下钢包普通朝大容量化方向发展,要求透气砖有很强的供气能力和较高的吹通率,为提高钢的质量,钢包大量采用LF、LF+VD等精炼工艺,使得透气砖的使用条件更加恶劣,寿命较短。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题,本实用新型目的在于提供一种具有优良的吸附和去除夹杂物的能力,且提高使用寿命的透气砖。

本实用新型的技术方案是:一种复合透气砖,包括透气砖本体,所述透气砖本体分为上下两个部分,上部为弥散型透气砖,下部为非弥散型透气砖,这上下两个透气砖之间设有一气室,所述透气砖本体内还设有透气陶瓷棒,该透气陶瓷棒贯穿透气砖本体的上、下两端,且穿过气室,并在透气陶瓷棒中设有气体通路。

作为优选:所述弥散型透气砖和非弥散型透气砖通过子母扣连接,子母扣接触面上通过火泥密封固定。

作为优选:所述弥散型透气砖和非弥散型透气砖外部均通过包裹刚套进行连接和固定。

作为优选:所述透气陶瓷棒数量为3至6根。

作为优选:所述透气陶瓷棒为圆柱形或长方体形。

本实用新型的有益效果是:本实用新型由于设有弥散型透气砖和非弥散型透气砖,克服了大型弥散透气砖不易成型以及透气性较差的问题,气体的最终喷出同道为气孔分布均匀、孔径较小的弥散型微气孔,因此喷吹的气泡直径较小、数量较多,具有优良的吸附和去除夹杂物的能力,适合于高质量刚的冶炼;带有透气陶瓷棒,提高了本实用新型的吹通率,可在有限体积内设置足够多的气体通道以保证精炼过程对气体流量的要求,还有利于提高本实用新型的抗冲刷性能和使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中:1、非弥散型透气砖;2、弥散型透气砖;3、透气陶瓷棒;4、气室。

具体实施方式

下面结合附图为本实用新型作进一步说明。

实施例:参见图1,本实用新型包括透气砖本体,所述透气砖本体分为上下两个部分,上部为弥散型透气砖2,下部为非弥散型透气砖1,所述弥散型透气砖2和非弥散型透气砖1通过子母扣连接,子母扣接触面上通过火泥密封固定,这两个透气砖之间还设有一气室4,所述透气砖本体内还设有4根圆柱形的透气陶瓷棒3,该透气陶瓷棒3贯穿透气砖本体的上、下两端,且穿过气室4,并在透气陶瓷棒3中设有气体通路;所述弥散型透气砖2和非弥散型透气砖1外部均通过包裹刚套进行连接和固定。

本实用新型由于设有弥散型透气砖2和非弥散型透气砖1,克服了大型弥散透气砖不易成型以及透气性较差的问题,气体的最终喷出同道为气孔分布均匀、孔径较小的弥散型微气孔,因此喷吹的气泡直径较小、数量较多,具有优良的吸附和去除夹杂物的能力,适合于高质量刚的冶炼;带有透气陶瓷棒3,提高了本实用新型的吹通率,可在有限体积内设置足够多的气体通道以保证精炼过程对气体流量的要求,还有利于提高本实用新型的抗冲刷性能和使用寿命。

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