[实用新型]低热阻GBU整流全桥有效
| 申请号： | 201120043004.X | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN201956917U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 邱志述 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/162 | 分类号： | H02M7/162;H01L25/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低热 gbu 整流 | ||
【权利要求书】：
1.一种低热阻GBU整流全桥，其特征在于：该装置塑封后环氧管体散热面厚度减薄到0.7mm，所述塑封后环氧管体散热面厚度结构是整流全桥结构含塑封后环氧管体散热面厚度(H2)减去整流全桥结构不含塑封后环氧管体散热面厚度(H1)。
2.根据权利要求1所述的低热阻GBU整流全桥，其特征在于：所述整流全桥结构含塑封后环氧管体散热面厚度(H2)是2.2mm，整流全桥结构不含塑封后环氧管体散热面厚度是1.5mm(H1)。
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