[实用新型]红外激光切割陶瓷的装置

权利要求书

1.一种红外激光切割陶瓷的装置，其特征在于机台上设有X、Y、Z轴之移动平台，前端设有激光器，于激光器上设有激光切割头，而激光切割头系位于切割陶瓷的工作范围上，该红外激光之波长介于800nm～1200nm间，在切割同时，以如氮气之惰气对陶瓷工作物进行喷流。

2.根据权利要求1所述的红外激光切割陶瓷的装置，其特征在于，该惰气为氮气者。

3.根据权利要求1所述的红外激光切割陶瓷的装置，其特征在于，该惰气为氩气者。

4.根据权利要求1所述的红外激光切割陶瓷的装置，其特征在于，机台上设有Y轴移动平台，及与Y轴移动平台呈九十度角所设之X轴移动平台，于机台位于Y轴移动平台另端设有悬臂，悬臂上安装有激光器，于平台上设有一工作台面，而此台面上设有可左右动作以调整距离夹固陶瓷工作物之夹具。

5.根据权利要求1所述的红外激光切割陶瓷的装置，其特征在于，激光切割头设在Z轴移动平台上方，而Z轴移动平台位在X移动平台中，而X移动平台两端设位在Y轴移动平台，Y轴移动平台则位在机台两端所设之固定台上。

6.根据权利要求1所述的红外激光切割陶瓷的装置，其特征在于，陶瓷包含氧化铝、氧化锆、氮化铝。