[实用新型]贴片型LED单晶支架及LED光源无效
申请号: | 201120043208.3 | 申请日: | 2011-02-22 |
公开(公告)号: | CN201946632U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 廖家扬;李少军 | 申请(专利权)人: | 安徽中智光源科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片型 led 支架 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED支架及LED光源。
背景技术
随着LED照明技术日益发展,LED在人们日常生活中的应用越来越广泛,其中白光LED最为普遍,如何提高白光LED发光强度及LED光源的可靠性,减少单位面积照明需要的LED颗数,降低使用成本成为业界追求目标。现有的贴片型(简称SMD型) LED如图1、图2所示。目前的3528单晶LED支架都包括一个反光杯1和两个固定安装在反光杯1底部的焊盘,一个焊盘在反光杯底部中心位置,另一个焊盘成犄角对称分布于第一个焊盘两侧。使用时,一个LED晶片2设置在第一个焊盘上,再通过金线3与另一个焊盘连接。现有技术中的LED支架上的反光杯1内部呈规则半圆锥形。由于现有技术中的LED支架的结构缺陷,使得LED晶片2初始强度、发光角度和可靠性等均受到一定程度的限制,且由于反光杯杯深过深,致使LED晶片出射光线通过杯内灌封胶(硅胶或环氧树脂)的路径变长,导使LED光源光线通过硅胶/环氧树脂时发生折射、反射、散射等现象,使得LED光源能量大大衰减。同时现有技术下,杯深过深,导致在LED封装灌胶中胶体过大,LED晶片被厚厚的灌封胶包裹,与外界空气介质隔离,致使散热效果很差。
实用新型内容
本实用新型的目的就是解决现有LED光源存在的问题,提供一种出射角大、胶体与杯身的粘合力大、减小了光谱漂移的贴片型 LED单晶支架及LED光源。
本实用新型采用的技术方案是:一种贴片型 LED单晶支架,包括反光杯和与反光杯固定在一起的第一焊盘和第二焊盘,其特征是:第一焊盘设置在反光杯底部中央位置,第二焊盘成“U”型对称分布于第一焊盘的两侧,第一焊盘面积大于第二焊盘面积,两焊盘之间相互绝缘。
作为上述技术方案的进一步改进,反光杯杯口呈台阶段,自底而上第一台阶为斜面过渡,第二台阶为直身过渡,反光杯杯深为0.45mm±0.05mm。
一种 LED光源,它包括上述的LED单晶支架。
本实用新型有益效果是:本实用新型结构简单,杯身台阶设计既预防了溢胶不良现象的产生,第一台阶的斜度直身面也增强了胶体与杯身的粘合力,预防了胶体脱落的可能性,第二台阶扩大了光线的出射角。而且塑封体杯深0.45mm±0.05mm,减少了生产原材料PPA与LED封装灌封胶的用量。在节约生产成本的同时,缩短了LED光线透过灌封胶的出光路径与散热路径,减小了光谱漂移,提高了LED光源对外的散热性,使得LED光源可靠性大大提升。
附图说明
图1为现有技术中LED单晶支架结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为本实用新型LED单晶支架俯视结构示意图。
图4的图3的侧视图。
图5为本实用新型焊盘示意图。
图中,1、反光杯,2、LED晶片,3、金线,4、第一焊盘,5、第二焊盘,6、第二台阶。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优先实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。
本实用新型一种贴片型 LED单晶支架,如图3、图4、图5所示,它包括反光杯1和与反光杯1固定在一起的第一焊盘4和第二焊盘5,第一焊盘4设置在反光杯1底部中央位置,第二焊盘5成“U”型对称分布于第一焊盘4的两侧,第一焊盘4面积大于第二焊盘5面积,两焊盘之间通过树脂填充相互绝缘。反光杯1杯口呈台阶段,自底而上第一台阶为斜面过渡,第二台阶6为直身过渡,反光杯1杯深为0.45mm±0.05mm。
一种 LED光源,它包括上述贴片型 LED单晶支架。
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