[实用新型]一种曲轴锥面磨削用垫套式弹性顶尖装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及机床加工用顶尖结构，特别是一种曲轴锥面磨削用垫套式弹性顶尖装置。

背景技术：

曲轴加工时需对基轴上的锥面进行磨削，为防止径向跳动，现有外圆磨床对曲轴加工一般使用固定顶尖，即工件转顶尖轴不转。这种工艺顶尖易磨损，顶尖锥面直径尺寸会发生变化，工件顶尖孔直径也存在误差，顶尖与顶尖孔尺寸变化仍能保证工件夹装后工件轴心线重合度，但是会使工件在轴心线方向产生微量位移，这种位移对于磨削等径轴没有问题，但对锥面磨削就会产生误差。因为磨头按原先定位的横向进给位置保持进刀量，则磨削的锥底与锥顶尺寸就会发生变化，工件精度得不到保证。

发明内容：

本实用新型的目的在于克服上述缺陷，提供一种曲轴锥面磨削用垫套式弹性顶尖装置。

本实用新型的方案是：包括顶尖轴，其特征在于：装置由顶尖体、垫套组成，顶尖体由顶尖套、顶尖轴、封盖套、转动套组成；顶尖套为轴套体连体一个空腔尾锥体，呈台阶轴状的顶尖轴下部轴体动配合套在顶尖套中央孔中；压缩弹簧一端套合在顶尖轴下部轴盲孔中，另一端端孔中套合双头台阶轴上部轴体上与轴肩呈压迫式接触，双头台阶轴下部轴体动配合套在顶尖套尾锥体末端的螺纹孔中，该螺纹孔下段套合有调节螺栓；顶尖轴外圆开设有一轴向长槽，一个止转螺钉拧合在顶尖套径向螺纹孔中，其端部动配合伸入顶尖轴轴向长槽中；封盖套呈空心台阶轴状，封盖套下部止口套合在顶尖套上端部内孔止口中后，以封盖套轴肩上的螺钉实施两者固定，封盖套上轴体外圆固定套合一个圆环盘，圆环盘外圆固定套合一个径向轴承，圆环盘上方封盖套轴体上套合一个轴向轴承，顶尖轴上部轴动配合穿过封盖套中央孔，其轴肩与封盖套下端面呈压迫式接触；转动套呈三级台阶孔轴套状，其下部台阶孔套合在封盖套径向轴承外圆上后，下段圆内壁与封盖套轴肩外圆呈动配合状态，转动套上部台阶孔内壁与封盖套轴向轴承上压圈外圆呈静配合固定，顶尖轴上端部锥体穿过转动套上端孔；垫套为轴套状，垫套内圆直径大于待顶曲轴下端头轴体外径，垫套长度大于待顶曲轴下端头轴体长度，垫套两端面分别被动贴合在转动套上端面、曲轴下端头轴肩下表面上。

本实用新型的优点在于：垫套位置保证了批量生产各曲轴轴向同位置，顶尖轴弹性顶着工件保证了工件轴心线位置。

附图说明：

附图为本实用新型结构示意图。

具体实施方式：

本实用新型包括顶尖轴10，其特征在于：装置由顶尖体、垫套7组成，顶尖体由顶尖套4、顶尖轴10、封盖套5、转动套6组成；顶尖套4为轴套体连体一个空腔尾锥体，呈台阶轴状的顶尖轴10下部轴体动配合套在顶尖套4中央孔中；压缩弹簧一端套合在顶尖轴10下部轴盲孔中，另一端端孔中套合双头台阶轴2上部轴体上与轴肩呈压迫式接触，双头台阶轴2下部轴体动配合套在顶尖套4尾锥体末端的螺纹孔中，该螺纹孔下段套合有调节螺栓1；顶尖轴10外圆开设有一轴向长槽，一个止转螺钉3拧合在顶尖套4径向螺纹孔中，其端部动配合伸入顶尖轴10轴向长槽中；封盖套5呈空心台阶轴状，封盖套5下部止口套合在顶尖套4上端部内孔止口中后，以封盖套5轴肩上的螺钉实施两者固定，封盖套5上轴体外圆固定套合一个圆环盘11，圆环盘11外圆固定套合一个径向轴承，圆环盘11上方封盖套5轴体上套合一个轴向轴承，顶尖轴10上部轴动配合穿过封盖套5中央孔，其轴肩与封盖套5下端面呈压迫式接触；转动套6呈三级台阶孔轴套状，其下部台阶孔套合在封盖套5径向轴承外圆上后，下段圆内壁与封盖套5轴肩外圆呈动配合状态，转动套6上部台阶孔内壁与封盖套5轴向轴承上压圈外圆呈静配合固定，顶尖轴10上端部锥体穿过转动套6上端孔；垫套7为轴套状，垫套7内圆直径大于待顶曲轴8下端头轴体外径，垫套7长度大于待顶曲轴8下端头轴体长度，垫套7两端面分别被动贴合在转动套6上端面、曲轴8下端头轴肩下表面上。

顶尖体结构使顶尖轴10不作旋转，但又能在弹簧的作用下顶着工件。双头台阶轴2与调节螺栓1的设置使弹簧力可调。转动套6的设置能承受轴向力和径向力，垫套7贴合其上，传递加工时的轴向力和径向力，使其运转自如，保证了各曲轴8待磨锥面9相同的空间几何位置。