[实用新型]封装切割治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装切割治具，特别是涉及一种具有定位线及真空通孔的封装切割治具。

背景技术

现有的半导体封装工序中的切割作业，一般是指将整片晶圆板(wafer)依芯片(chip)的尺寸大小做纵方向及横方向的切割，成为个别分离的晶粒(die)以便进行粘晶、打线及封装等后续的作业。在大多数的封装种类的工序中，封装产品(半成品)在以封胶封装芯片的工序之后，还需要对封胶体或导线架条进行切割。例如，四边扁平无外引脚封装构造(QFN，Quad Flat No Lead Package)及球栅阵列封装构造(BGA，Ball Grid Array Package)等均需进行切割，以分离成多个封装单元。

请参照图1所示，其揭示一种现有的封装切割治具的立体分解示意图，其中一现有的封装切割治具主要包含一陶瓷底座91及一金属框架92，所述陶瓷底座91及所述金属框架92一般呈圆形。当所述封装切割治具放置待切割的封装产品93时，所述封装产品93是先黏在一也是呈圆形的紫外线(UV，Ultraviolet)胶层94上，接着再将所述紫外线胶层94的边缘上表面粘贴固定于所述金属框架92的下表面，使所述封装产品93通过所述紫外线胶层94位于所述金属框架92内。所述金属框架92则固定在一切割机台95的多个固定座96上。所述陶瓷底座91会被固定于所述切割机台95的固定座96中间，以真空吸附所述紫外线胶层94。在进行切割时，则以一切割刀具951切割所述金属框架92及 紫外线胶层94上的封装产品93，以将其分离成多个封装单元931。

如图1所示，所述切割刀具951对所述封装产品93先进行某一个方向(如Y轴)的切割，然后所述陶瓷底座91(或切割刀具951)会被旋转90度，接着进行另一方向(如X轴)的切割。在这样的切割作业中，往往要同时切割作为封装的树脂材料及作为接点的导线架金属层，但不切开所述紫外线胶层94。因此，在纵方向及横方向的切割完成后，解除所述陶瓷底座91的真空，并将所述金属框架92、紫外线胶层94及切割后的封装单元931整个由所述陶瓷底座91上取出，并通过紫外线灯(UV灯)的照射以消除所述紫外线胶层94的黏性，以将所述封装产品93分离成为个别的封装单元931。

然而，在现有的封装切割治具中，由于需要使用所述金属框架92作为支撑，并且还需要以所述紫外线胶层94作为固定所述封装产品93的必要耗材，因此使得整个封装作业变得较为复杂，并且也提高整体的制造程序的时间及耗材成本。

故，有必要提供一种封装切割治具，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种封装切割治具，其通过具有定位线及真空通孔的切割平台，以便于切割封装产品期间能暂时性固定封装产品，可简化封装切割的程序，从而节省封装切割的时间及成本。

为达上述目的，本实用新型提供一种封装切割治具，其包含：

一固定底座，固设于一切割机台上，所述固定底座的上表面设有多个第一真空通孔以提供真空吸力来源；及

一切割平台，固设于所述固定底座上，所述切割平台的上表面可供放置一封装产品，所述切割平台包含多个第二真空通孔，所述第二真空通孔连通于所 述固定底座的第一真空通孔，以提供真空吸力来吸附固定所述封装产品；

其中所述切割平台上表面包含至少一第一定位线及至少一第二定位线，所述至少一第一定位线与所述至少一第二定位线互呈垂直，且任一所述第一定位线与任一所述第二定位线形成一定位角，所述定位角作为所述封装产品的其中一个垂直的角落的依据，以将所述封装产品定位于所述切割平台。

在本实用新型的一实施例中，所述封装产品的每一封装单元的位置至少有一个对应的所述第二真空通孔。

在本实用新型的一实施例中，所述封装产品是以一左下角作为定位于所述切割平台的定位角的垂直角落。

在本实用新型的一实施例中，所述切割机台具有一侦测辨识装置，所述侦测辨识装置以所述封装产品的4个边角的封装单元作为4个辨别点。

在本实用新型的一实施例中，所述固定底座是以多个第一螺固件固定于所述切割机台上。

在本实用新型的一实施例中，所述固定底座是真空吸附固定于所述切割机台上。

在本实用新型的一实施例中，所述切割平台是以多个第二螺固件固定于所述固定底座上。

在本实用新型的一实施例中，所述固定底座的上表面设有一真空槽，所述第一真空通孔与所述第二真空通孔是通过所述真空槽来间接连通。